时间：2025/4/30 20:21:50
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SN75LBC173D 是一款由德州仪器 (TI) 生产的低电压差分信号 (LVDS) 收发器芯片。该器件集成了一个驱动器和一个接收器，适用于高速数据传输应用。它支持高达 650Mbps 的数据速率，并且具有低功耗和高抗噪能力的特点。
该芯片设计用于点对点的数据通信，广泛应用于计算机、通信设备以及工业自动化等领域。
电源电压：2.25V 至 3.6V
数据速率：最高 650Mbps
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：TSSOP (薄型小外形封装)
输入阻抗：100Ω
输出摆幅：约 325mV
通道数：1 驱动器 + 1 接收器
传播延迟：典型值为 2.9ns
SN75LBC173D 具有以下主要特性：
1. 高速性能：能够支持高达 650Mbps 的数据速率，非常适合高速数据传输应用。
2. 低功耗设计：在正常工作模式下，芯片具有较低的功耗，有助于延长电池寿命或降低系统散热需求。
3. 高抗噪能力：由于采用 LVDS 技术，其差分信号结构有效抑制了共模噪声，提高了信号完整性。
4. 宽工作电压范围：支持 2.25V 至 3.6V 的电源电压，适应多种供电场景。
5. 小型封装：使用 TSSOP 封装，适合空间受限的设计。
6. 工业级温度范围：能够在 -40°C 至 +85°C 的环境下稳定工作，适用于苛刻的工作环境。
SN75LBC173D 广泛应用于以下领域：
1. 计算机外设：如显示器接口、打印机等需要高速数据传输的设备。
2. 通信设备：包括路由器、交换机和其他网络设备中的数据链路层通信。
3. 工业自动化：如可编程逻辑控制器 (PLC) 和远程 IO 系统中的数据传输。
4. 消费类电子产品：例如高清电视、投影仪等显示设备的内部数据通信。
5. 嵌入式系统：用作嵌入式微处理器或 FPGA 的高速数据接口组件。
SN75LBC176D, SN75LBC174D
