SN74LV165A-EP 是一款8位并行至串行先进先出 (FIFO) 移位寄存器,属于德州仪器 (TI) 的74LVC系列。该器件采用低电压CMOS技术制造,支持3.3V操作,并具有宽广的输入电压范围 (2V 至 6V),兼容多种逻辑电平。
它能够将8位并行数据转换为串行输出,或者通过级联实现更长的数据流传输。此芯片适用于需要高速数据传输和接口扩展的应用场景,如微控制器、数字信号处理器 (DSP) 和其他数字系统中的数据采集与传输任务。
逻辑类型:移位寄存器
输入电压范围:2V 至 6V
工作电压:3.3V
最大传播延迟时间:10ns
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装形式:TSSOP (薄型小外形封装)
引脚数:16
数据宽度:8位
SN74LV165A-EP 的主要特性包括:
1. 高速性能,最高可达100MHz的操作频率。
2. 支持异步复位功能,允许用户快速清零所有寄存器。
3. 并行加载模式可通过LOAD控制信号实现。
4. 具备时钟使能 (CLKEN) 输入,用于暂停数据传输。
5. 提供串行输出Q7以及反相串行输出/Q7,方便与其他电路连接。
6. 能够通过串联多个SN74LV165A器件构建更长的数据链。
7. 工业级工作温度范围,确保在极端环境下可靠运行。
8. 符合RoHS标准,适合现代环保要求。
SN74LV165A-EP 在以下领域中广泛应用:
1. 数据采集系统:用于将传感器或其他外设的并行数据转换为串行格式以便传输。
2. 微控制器扩展:为嵌入式系统提供额外的输入端口。
3. 数字通信接口:实现不同设备间的高效数据传输。
4. 测试设备:作为数据缓冲或格式转换模块。
5. 显示驱动:处理来自主控芯片的并行数据并进行串行化以驱动显示屏。
6. 自动化控制:用于工业自动化环境中的信号采集与处理。
SN74LV165A, SN74HC595, 74HC165