时间：2025/7/26 18:23:16
阅读：31
SN74HC165DRG4是一款由Texas Instruments生产的高速CMOS逻辑集成电路，属于74HC系列。该芯片是一个8位并行输入/串行输出移位寄存器，常用于需要将并行数据转换为串行数据的应用中。其封装形式为16引脚SOIC（D封装），RG4表示的是环保无铅封装版本。SN74HC165DRG4具有低功耗、高噪声抑制能力以及宽电源电压范围（2V至6V）等特点，使其适用于各种数字系统设计。
类型：移位寄存器
功能：并行输入/串行输出
位数：8位
电源电压范围：2V至6V
工作温度范围：-40°C至85°C
封装类型：16引脚SOIC（D）
逻辑电平：CMOS
最大时钟频率：100MHz（典型值）
传播延迟：约10ns（典型值）
输入类型：标准CMOS
输出类型：三态缓冲输出
功耗：低功耗设计
SN74HC165DRG4的核心特性之一是其并行输入/串行输出功能，允许用户将8位并行数据通过一个串行线路传输。这种特性使其非常适合用于需要减少布线复杂度的应用，如LED显示控制、数据采集系统以及串行通信接口。芯片支持异步并行加载和同步串行输出操作，这意味着它可以在不干扰串行输出的情况下加载新的并行数据。
另一个显著特点是其低功耗特性，这得益于CMOS技术的使用，使得该芯片在待机或低活动状态下消耗极少的电力。此外，其宽电源电压范围（2V至6V）允许其在多种电源环境下运行，增加了其在不同系统中的适用性。
该芯片还具备较强的抗噪声能力，这对于确保数据在高速传输过程中的完整性至关重要。SN74HC165DRG4的传播延迟较低，约为10ns（典型值），使其能够支持高达100MHz的时钟频率，适合高速数据传输应用。此外，其三态缓冲输出允许在多个设备共享同一串行线路时实现高阻态隔离，从而避免信号冲突。
从封装角度来看，16引脚SOIC（D）封装形式不仅节省空间，而且适用于表面贴装技术（SMT），便于在现代PCB设计中集成。环保无铅封装（RG4）也符合当前电子产品的环保要求。
SN74HC165DRG4广泛应用于需要将并行数据转换为串行数据的场合。常见的应用包括LED显示屏控制，其中该芯片可用于驱动多个LED段，从而减少微控制器的I/O引脚需求。在工业控制系统中，它可以用于远程数据采集和监控，将多个传感器的并行输出转换为串行信号，便于长距离传输。
该芯片还被广泛用于数字通信系统中，如SPI（串行外设接口）或其他串行通信协议的实现，以扩展微控制器的串行接口能力。此外，在测试设备和测量仪器中，SN74HC165DRG4可用于数据缓冲和串行传输，提高系统的整体效率。
由于其低功耗和高速特性，该芯片也常用于便携式电子产品，如手持式测试仪、电池供电设备以及消费类电子产品中的数据转换模块。
SN74HCT165D、74HC165N、74HC165DB、CD74HC165E
