SN65LVELT23是一款高速差分线路驱动器,采用LVDS(低电压差分信号)技术设计。它能够提供高性能的数据传输能力,广泛应用于需要高速、低功耗和高抗干扰能力的场景。
该芯片基于TI(德州仪器)的工艺技术制造,具备出色的电磁兼容性(EMC)性能,同时支持点对点或多点通信配置。
供电电压:1.62V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
通道数:2
输出电流:±16mA
数据速率:最高可达3.125Gbps
封装形式:MLP10 (3mm x 3mm)
传播延迟:最大1.6ns
共模电压范围:-0.6V 至 1.6V
SN65LVELT23具有以下主要特性:
1. 高速数据传输能力,适用于各种现代高速应用环境。
2. 支持宽泛的供电电压范围,增加了灵活性和适应性。
3. 提供优异的电磁兼容性和低功耗性能,减少系统整体能耗。
4. 具备短路保护功能,提高了芯片的可靠性。
5. 小型化封装设计,便于在空间受限的应用中使用。
6. 支持工业级工作温度范围,确保在极端条件下的稳定性。
该芯片适用于多种应用场景,包括但不限于:
1. 工业自动化控制中的高速数据链路。
2. 视频与图像传输设备,如高清摄像头和显示器接口。
3. 数据通信设备,例如路由器、交换机等的内部接口。
4. 医疗成像设备中的高速信号传输模块。
5. 汽车电子系统中的数据总线连接。
6. 测试与测量仪器中的高速采集和处理单元。
SN65LVCP23, SN65LVDT23