SMS604是一款由Nexperia(原飞利浦半导体)生产的表面贴装小型肖特基势垒二极管,采用SOD-323封装。该器件专为高频、低电压和小电流应用设计,具备快速开关响应和低正向压降特性,适合用于信号整流、极性保护、ESD防护以及通用开关电路等场景。SMS604由两个独立的肖特基二极管组成,采用共阴极配置,广泛应用于便携式电子设备、通信模块、消费类电子产品和电源管理电路中。其紧凑的封装形式和优异的电气性能使其成为高密度PCB布局中的理想选择。该器件符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q101汽车级可靠性认证,适用于对稳定性和环境适应性要求较高的应用场景。
类型:双肖特基二极管
配置:共阴极
封装:SOD-323
最大重复反向电压(VRRM):40V
最大直流反向电压(VR):40V
最大正向平均电流(IF(AV)):300mA
峰值正向浪涌电流(IFSM):1.25A
最大正向电压(VF):500mV @ 100mA
最大反向漏电流(IR):400μA @ 40V
工作结温范围(Tj):-65°C 至 +150°C
热阻(Rth(j-a)):450 K/W
反向恢复时间(trr):典型值4ns
SMS604的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术,这种结构使得器件具有非常低的正向导通压降,通常在500mV左右(@100mA),显著低于传统PN结二极管。低VF意味着更低的功耗和更高的能效,尤其在电池供电设备中尤为重要。此外,由于肖特基二极管是多数载流子器件,不存在少数载流子存储效应,因此其开关速度极快,反向恢复时间(trr)仅为几纳秒,非常适合高频开关应用,如开关电源中的续流或箝位电路。
该器件的SOD-323封装体积小巧,尺寸约为1.7mm x 1.25mm x 1.1mm,便于实现高密度PCB布局,同时支持自动化贴片生产,提高了制造效率和产品一致性。两个共阴极配置的二极管集成在一个封装内,可有效节省空间并简化电路设计,常用于双通道信号整流或输入/输出端口的双向ESD保护。
SMS604具有良好的热稳定性和可靠性,可在-65°C至+150°C的宽结温范围内正常工作,适用于各种严苛环境下的电子系统。其反向漏电流相对较低,在40V反向电压下典型值为400μA,有助于减少静态功耗。此外,该器件通过了AEC-Q101认证,表明其在温度循环、高温反偏、湿度敏感度等方面均满足汽车电子应用的严格要求,因此不仅可用于消费类电子,也可应用于车载信息娱乐系统、传感器模块等汽车电子领域。
由于其优异的ESD耐受能力(人体模型可达±2kV),SMS604还常被用作接口电路的静电放电保护元件,例如USB端口、音频线路或数据通信线路中,防止瞬态高压损坏后级IC。整体而言,SMS604凭借其小尺寸、高效能和高可靠性,成为现代电子设计中广泛应用的基础元器件之一。
SMS604广泛应用于多种电子系统中,包括但不限于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,用于电池充电路径的极性保护和防止反向电流;在通信设备中作为高频信号检波或混频电路中的关键元件;在电源管理系统中充当低压差整流器或续流二极管,提升转换效率;在微控制器单元(MCU)或FPGA的I/O引脚处提供ESD和瞬态电压保护,增强系统的抗干扰能力;此外,也常见于汽车电子模块,如车身控制模块、车载导航系统和传感器接口电路中,执行信号整流与反向隔离功能。其共阴极双二极管结构特别适合用于双路电源切换或冗余供电系统中的防倒灌设计。
BAT54C, SMS602, SMS606, BAV99, PMEG6010EP