SMS3926-099是一种常用的射频(RF)混频器芯片,广泛应用于通信系统、雷达、测试设备和其他射频前端模块中。该器件由美国MACOM公司生产,属于其SMS(Surface Mount Schottky)系列,基于肖特基二极管技术实现高性能混频功能。SMS3926-099采用紧凑的表面贴装封装,具有宽频带、低插入损耗和高线性度等优点,适用于上变频和下变频应用。该混频器无需外部直流偏置,属于无源器件,因此在设计和使用过程中具有较高的灵活性和稳定性。
工作频率范围:100 MHz - 3 GHz
本振(LO)输入频率:100 MHz - 3 GHz
射频(RF)输入频率:100 MHz - 3 GHz
中频(IF)输出频率:DC - 1 GHz
LO驱动电平:7 dBm(典型值)
转换损耗:8.5 dB(典型值)
输入IP3:25 dBm(典型值)
隔离度(LO-RF):25 dB(典型值)
封装类型:6引脚表面贴装(SOT-26)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
SMS3926-099采用肖特基二极管结构,具备优异的混频性能。其工作频率范围覆盖100 MHz至3 GHz,适用于多种无线通信频段,包括蜂窝通信、Wi-Fi、蓝牙、GPS等应用。该混频器的典型转换损耗为8.5 dB,虽然略高于一些有源混频器,但由于其无源结构,具备更高的线性度和更低的噪声系数,非常适合高动态范围的接收机系统。
该器件的LO驱动电平为7 dBm,意味着它可以在较低的本地振荡器功率下正常工作,从而降低系统的功耗和复杂度。此外,SMS3926-099的输入三阶截距点(IP3)达到25 dBm,显示出良好的抗干扰能力,适用于存在强信号干扰的场景。
在隔离性能方面,SMS3926-099的LO到RF端口的隔离度为25 dB,有助于减少本振信号泄漏到射频前端,提高系统的稳定性。该器件采用6引脚SOT-26封装,体积小巧且易于集成,适合高密度PCB布局设计。
由于其无源结构,SMS3926-099不需要外部直流电源供电,简化了外围电路设计,同时具有良好的温度稳定性,可在-55°C至+125°C的宽温度范围内稳定工作。
SMS3926-099广泛应用于各种射频和微波系统中,特别是在需要高性能混频功能的通信设备中。常见的应用包括无线基站、微波回传系统、软件定义无线电(SDR)、频谱分析仪、信号发生器、测试与测量设备、雷达系统以及卫星通信设备等。
在接收机架构中,SMS3926-099可用于将高频射频信号下变频为中频信号,以便后续的滤波和放大处理。同样,在发射机中也可用于将中频信号上变频至所需的射频频率。由于其良好的线性度和隔离性能,SMS3926-099特别适合用于多载波通信系统和存在强干扰信号的环境中。
此外,该混频器也常用于工业自动化、医疗成像设备以及无线传感器网络中的射频前端模块设计。其无源结构和低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择。
HMC414, MAX9991, LTC5564