产品类型：板对板连接器
　　制造商：Samtec
　　系列：Micro Rise? SMR
　　引脚数：8
　　间距：0.50 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：垂直或直角（根据具体变体）
　　触点材料：磷青铜或其他高性能合金
　　触点镀层：镀金（典型厚度可选）
　　绝缘体材料：LCP（液晶聚合物）
　　耐温范围：-65°C 至 +125°C（依规格书）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（典型）
　　焊接方式：回流焊
　　连接器高度：约3.81 mm（依具体版本）
　　是否带极化键：是
　　是否防误插：是
　　电气额定值：最大电流约0.5 A/触点，额定电压50 V AC/DC（参考数据）

SMR-08V-N作为Samtec Micro Rise?系列产品之一，具备多项关键技术特性，使其在高密度互连应用中表现出色。首先，其0.50 mm的细间距设计显著提升了单位面积内的引脚密度，特别适合小型化PCB之间的堆叠连接，有助于缩小整机体积。其次，该连接器采用表面贴装技术（SMT），能够与标准SMT组装流程兼容，适用于自动化生产线，提高了生产效率和焊接一致性。其结构设计优化了共面性控制，减少了因PCB翘曲或装配偏差导致的接触不良问题。
　　在电气性能方面，SMR-08V-N的触点采用了双梁或多点接触机制，这种设计不仅降低了接触电阻，还增强了连接的稳定性，即使在存在轻微机械偏移或振动环境下也能保持可靠通路。触点材料通常选用高弹性的磷青铜并进行镀金处理，有效防止氧化和腐蚀，延长使用寿命。绝缘体使用LCP（液晶聚合物）材料，具有优异的尺寸稳定性、耐高温性和低吸湿性，适合无铅回流焊工艺，同时提供良好的介电性能，减少信号串扰。
　　机械方面，该连接器具备一定的浮动容差能力，允许一定程度的对位偏差，在实际装配过程中提升良率。外壳设计带有极化键槽，防止反向插入，避免损坏电路。此外，整个系列支持多种堆叠高度和配置选项，用户可根据具体需求选择合适型号。SMR-08V-N符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，适用于全球市场的电子产品出口要求。综合来看，这款连接器在小型化、高可靠性、易制造性之间实现了良好平衡，是现代高性能电子系统中理想的板对板互连组件。

SMR-08V-N广泛应用于对空间利用率和连接可靠性要求较高的电子系统中。在通信领域，它常用于路由器、交换机和基站模块中的子板互联，特别是在多层板堆叠架构中实现高速信号与电源的传递。在工业控制系统中，该连接器可用于PLC模块、I/O扩展板和传感器接口板之间的小间距连接，适应恶劣工作环境下的长期运行需求。
　　在医疗电子设备中，如便携式监护仪、成像系统控制板等，SMR-08V-N因其高可靠性和小尺寸特点被广泛采用，有助于实现设备的小型化和轻量化。在测试与测量仪器中，例如示波器、逻辑分析仪的功能插卡，该连接器用于主控板与功能模块之间的高速数据传输接口，保障信号完整性。
　　此外，消费类高端电子产品、航空航天电子模块以及汽车电子控制单元（ECU）中的辅助模块也越来越多地采用此类高密度连接器。由于其支持自动化贴片和回流焊接，非常适合大批量生产场景，降低了人工干预带来的不确定性。无论是在研发阶段的原型验证，还是在量产环境下的稳定供货，SMR-08V-N都能提供一致的性能表现，满足多样化应用场景的需求。