SMP1330-007LF 是一款由 Suss MicroTec(现为 FormFactor 公司的一部分)制造的射频(RF)同轴连接器。该型号属于 SMP(SubMiniature Push-on)系列,具有快速插拔和紧凑设计的特点,广泛应用于射频测试设备、通信设备、微波模块及需要高频连接的电子系统中。该连接器具有优良的电气性能和机械稳定性,适用于高频率环境下的信号传输。
接口类型:SMP
中心接触类型:插孔(Jack)
外导体材料:不锈钢
中心导体材料:铜合金
绝缘材料:聚四氟乙烯(PTFE)
最大工作频率:40 GHz
特性阻抗:50 Ω
耐压:100 V RMS
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
插拔寿命:500 次以上
连接器类型:直角 PCB 安装
SMP1330-007LF 是一种高性能射频连接器,专为高频应用设计。其采用紧凑的 SMP 接口,支持高达 40 GHz 的工作频率,满足现代通信系统对高频信号传输的需求。
这款连接器采用推入式结构,操作简便,插拔迅速,适用于需要频繁连接和断开的应用场景,如测试设备和现场可更换模块。
其外壳采用不锈钢材料,具有良好的机械强度和耐腐蚀性能,能够在恶劣环境中保持稳定工作。
中心导体使用铜合金,确保良好的导电性和耐用性,而绝缘材料为聚四氟乙烯(PTFE),提供优异的高频绝缘性能和热稳定性。
该连接器的阻抗匹配为 50 Ω,符合大多数射频系统的标准,有效降低信号反射和损耗。
此外,SMP1330-007LF 的安装方式为直角 PCB 安装,适用于高密度电路板布局,节省空间并提高装配效率。
其插拔寿命可达 500 次以上,保证了长期使用的可靠性和稳定性。工作温度范围宽广,从 -55°C 到 +125°C,适用于各种极端环境条件下的稳定运行。
SMP1330-007LF 广泛应用于需要高频信号连接的电子系统中,如射频测试设备、矢量网络分析仪、频谱分析仪、信号发生器等测试与测量仪器。
它也常见于无线通信设备中,如基站、微波传输模块、射频前端模块等,用于实现高频信号的快速连接与断开。
在航空航天和国防领域,该连接器被用于雷达系统、电子战设备和卫星通信系统中,确保在复杂电磁环境下的信号完整性。
此外,SMP1330-007LF 还适用于高密度 PCB 布局设计,如高速数据通信模块、光模块和射频收发模块等,提供稳定可靠的射频连接解决方案。
由于其快速插拔特性,该连接器也广泛用于现场可更换单元(FRU)的设计中,便于设备的维护和升级。
SMP1330-007, SMP1330-007HR, SMP1330-007HRC