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SMP1325-087LF 发布时间 时间:2025/8/22 3:45:50 查看 阅读:6

SMP1325-087LF 是 Skyworks Solutions 公司生产的一款射频(RF)开关芯片,属于其高性能射频开关产品线的一部分。该器件采用 GaAs(砷化镓)工艺制造,具有低插入损耗、高隔离度和优异的线性性能,适用于多种高频通信系统。SMP1325-087LF 采用紧凑的表面贴装封装,适合现代射频模块和设备的小型化设计。

参数

频率范围:DC ~ 4 GHz
  插入损耗:典型值0.4 dB(最大0.6 dB)
  隔离度:典型值20 dB @ 2.5 GHz
  工作电压:+2.7V 至 +5.5V
  控制电压:0V 或 VDD
  封装类型:SOT-89
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

SMP1325-087LF 是一款单刀双掷(SPDT)射频开关,具备出色的射频性能和稳定的电气特性。该芯片在宽频率范围内(DC 至 4 GHz)保持低插入损耗,确保信号在传输过程中衰减最小。其高隔离度特性(在 2.5 GHz 时典型值为 20 dB)能够有效减少通道间的干扰,提高系统整体性能。
  该器件采用 2.7V 至 5.5V 宽电压供电设计,适应多种电源环境,控制信号兼容 TTL 和 CMOS 电平,便于与数字电路连接。SMP1325-087LF 使用 SOT-89 小型封装,具有良好的热稳定性和机械可靠性,适合在高密度 PCB 设计中使用。
  此外,该射频开关具备高线性度和良好的互调抑制能力,适用于需要高信号完整性的应用场合。其 GaAs 工艺和优化设计确保在高功率输入下仍能保持稳定工作,不易发生热漂移或损坏。

应用

SMP1325-087LF 广泛应用于各类射频和微波通信系统中,包括无线基础设施(如基站、中继器)、测试与测量设备、工业控制系统、无线局域网(WLAN)、蜂窝通信模块等。其低损耗和高隔离度特性使其特别适合用于多频段切换、天线选择、信号路径切换等场景。
  在无线通信系统中,SMP1325-087LF 可用于实现发射与接收路径的快速切换,提高系统效率和稳定性。在测试设备中,该器件可用于构建多路复用系统,实现对多个被测设备的高效测试。此外,在工业自动化和物联网(IoT)设备中,该射频开关可用于优化射频信号路由,提高设备的适应性和灵活性。

替代型号

SMP1325-087LF 可以用 HMC649ALP3E 或 PE4259 替代

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SMP1325-087LF参数

  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭RF 二极管
  • 系列-
  • 二极管类型PIN - 单
  • 电压 - 峰值反向(最大)-
  • 电流 - 最大200mA
  • 电容@ Vr, F0.6pF @ 20V,1MHz
  • 电阻@ Vr, F550 毫欧 @ 100mA,100MHz
  • 功率耗散(最大)2W
  • 封装/外壳1-VSFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装2-QFN(2x2)
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称863-1403-6