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SMP1302-075LF 发布时间 时间:2025/8/22 2:29:30 查看 阅读:12

SMP1302-075LF是由Tyco Electronics(现为TE Connectivity)制造的一款表面贴装(SMT)多层陶瓷电容器(MLCC),具有较高的电容稳定性和可靠性。该电容器适用于多种高频和高稳定性要求的应用场合,例如通信设备、工业控制系统和汽车电子系统。该器件采用X7R电介质材料,具有较宽的工作温度范围,电容值在温度变化时保持相对稳定。

参数

电容值:0.75 μF
  容差:±10%
  额定电压:50 V
  电介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装/封装尺寸:1210(3225公制)
  端接类型:表面贴装(SMT)
  绝缘电阻:≥10,000 MΩ
  耗散因数(DF):≤2.5%
  工作频率:1 MHz
  电感(ESL):典型值约为 1.5 nH
  额定纹波电流:依据具体应用条件变化

特性

SMP1302-075LF是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),其采用X7R电介质材料,提供了在宽温度范围内的电容稳定性。该电容器在-55°C至+125°C的温度范围内,电容值的变化率不会超过±15%,这对于需要在严苛环境条件下工作的电子设备尤为重要。此外,该电容器的容差为±10%,使其在需要精确电容值的应用中表现出色。
  该电容器的额定电压为50 V,能够在中高电压应用中提供可靠的性能。其1210封装(3225公制)设计使其适用于表面贴装技术(SMT),便于在现代印刷电路板(PCB)上进行高效组装。此外,SMP1302-075LF具有较低的耗散因数(DF),典型值不超过2.5%,这有助于减少高频应用中的能量损耗。
  其绝缘电阻高达10,000 MΩ以上,确保了在高阻抗电路中的稳定性能。同时,该电容器的等效串联电感(ESL)较低,典型值约为1.5 nH,使其在高频滤波和去耦应用中表现出色。此外,该器件的端接设计符合RoHS标准,适用于环保要求较高的电子产品制造。

应用

SMP1302-075LF广泛应用于需要高稳定性和可靠性的电子电路中。例如,在通信设备中,该电容器可用于电源滤波、信号去耦和射频(RF)滤波电路,以确保信号的稳定性和减少噪声干扰。在工业控制系统中,它可用于PLC模块、传感器接口电路和电源管理模块,以提高系统的稳定性和抗干扰能力。
  此外,该电容器也常用于汽车电子系统中,例如发动机控制单元(ECU)、车载娱乐系统和电池管理系统(BMS)。其宽工作温度范围和高可靠性使其能够适应汽车运行过程中可能遇到的极端环境条件。
  在消费类电子产品中,SMP1302-075LF可用于电源管理电路、音频放大器和数据存储设备,以提高电路的稳定性和降低功耗。

替代型号

VJ1210Y475KXAC

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SMP1302-075LF参数

  • 产品培训模块Diodes and Passive Overview
  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭RF 二极管
  • 系列-
  • 二极管类型PIN - 1 对串联
  • 电压 - 峰值反向(最大)200V
  • 电流 - 最大-
  • 电容@ Vr, F0.3pF @ 30V,1MHz
  • 电阻@ Vr, F1.5 欧姆 @ 100mA,100MHz
  • 功率耗散(最大)250mW
  • 封装/外壳SC-70,SOT-323
  • 供应商设备封装SC-70-3
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称863-1273-6