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SMP1302-074LF 发布时间 时间:2025/8/22 11:59:03 查看 阅读:4

SMP1302-074LF 是一款由 Tyco Electronics (现为 TE Connectivity) 生产的表面贴装 (SMD) 桥式整流器,广泛应用于电源转换和整流电路中。该器件采用紧凑型 SMD 封装,便于自动化贴装和节省 PCB 空间。该型号属于低功耗、高效率的整流解决方案,适用于多种电子设备和工业控制系统。

参数

类型:桥式整流器
  最大重复峰值反向电压(VRRM):200V
  最大平均整流电流(Io):1.5A
  峰值浪涌电流(IFSM):50A
  正向压降(VF):1.1V(典型值)@1.5A
  反向漏电流(IR):5μA @ 200V
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装形式:SMD
  引脚数量:4
  安装方式:表面贴装
  RoHS 符合:是
  

特性

SMP1302-074LF 桥式整流器具有多项优异特性,使其在多种电源整流应用中表现出色。首先,该器件具备较高的反向耐压能力(VRRM 为 200V),能够适应较为严苛的电压波动环境,从而提升电路的稳定性。其次,其最大平均整流电流为 1.5A,在紧凑型封装中实现了较高的电流承载能力,适用于中等功率级别的电源设计。
  器件的正向压降(VF)仅为 1.1V 典型值,在 1.5A 工作电流下具有较低的导通损耗,有助于提升电源转换效率并减少发热。此外,SMP1302-074LF 支持高达 50A 的峰值浪涌电流(IFSM),使其能够承受启动时的瞬态电流冲击,延长使用寿命并增强系统可靠性。
  该整流器的封装形式为 SMD,适合自动化贴片工艺,有助于提升生产效率并节省 PCB 空间。其工作温度范围为 -55°C 至 +150°C,能够在极端温度环境下稳定运行,适用于工业控制、消费类电子、通信设备以及电源适配器等多种应用场景。
  此外,SMP1302-074LF 符合 RoHS 环保标准,不含铅和其他有害物质,符合现代电子产品对环保的严格要求。

应用

SMP1302-074LF 广泛应用于多种电子设备中,作为电源整流的核心元件。其主要应用领域包括:开关电源(SMPS)、AC/DC 电源适配器、LED 照明驱动器、工业控制设备、家用电器、仪表电源模块、通信设备供电系统以及各类低功耗电源转换装置。由于其具备较高的浪涌承受能力和良好的热稳定性,该器件也常用于需要频繁启停或负载波动较大的场合,如变频器、电机控制模块和自动化设备中。此外,其 SMD 封装形式使其适用于高密度 PCB 设计,满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。

替代型号

MB1S, KBPC1002, RS1KM, S1M, KBU1002

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SMP1302-074LF参数

  • 制造商Analogic Tech
  • 配置Common Cathode
  • 反向电压200 V
  • 频率范围10 MHz to 10 GHz
  • 端接类型SMD/SMT
  • 封装 / 箱体SC-70
  • 载流子寿命700 ns
  • 正向电压下降0.8 V
  • 最大二极管电容0.3 pF
  • 最大工作温度+ 150 C
  • 最大串联电阻(中频最大时)1.5 Ohms
  • 最大串联电阻(中频最小时)20 Ohms
  • 最小工作温度- 65 C
  • 功率耗散250 mW