时间：2025/8/22 10:16:25
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SMP1302-011LF 是一款由通用半导体（General Semiconductor）制造的肖特基势垒整流器（Schottky Barrier Rectifier），广泛用于电源转换、整流和保护电路中。该器件采用了先进的平面肖特基势垒技术，具有低正向压降和快速开关特性，适用于高频开关电源和DC-DC转换器等应用。SMP1302-011LF 采用表面贴装封装（SMP），便于自动化生产和节省空间。
器件类型：肖特基整流器
最大重复峰值反向电压：30V
最大平均正向电流：1A
正向压降（IF=1A时）：0.45V 典型值，0.60V 最大值
最大反向漏电流（VR=30V时）：50μA
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
SMP1302-011LF 具有出色的电气性能和稳定性，其核心优势在于低正向压降，这有助于减少功率损耗并提高电源效率。在 IF=1A 的条件下，典型正向压降仅为 0.45V，最大不超过 0.60V，相较于传统整流器具有明显的能效优势。
该器件具备快速开关能力，反向恢复时间（trr）极短，通常在纳秒级别，使其适用于高频应用场合，如开关电源（SMPS）、DC-DC 转换器和负载保护电路。此外，SMP1302-011LF 的最大重复峰值反向电压为 30V，能够在中等电压环境下稳定工作。
在可靠性方面，SMP1302-011LF 的最大平均正向电流为 1A，能够满足多种中低功率应用的需求。其反向漏电流在 VR=30V 时最大仅为 50μA，确保了在高温环境下仍具有良好的阻断能力。器件的工作温度范围为 -55°C 至 +150°C，适用于各种严苛环境条件下的稳定运行。
封装方面，SMP1302-011LF 采用表面贴装型（SMP）封装，有助于提高组装效率，同时节省电路板空间，适合高密度 PCB 设计。这种封装还具有良好的热性能，能够有效散发工作时产生的热量。
SMP1302-011LF 主要应用于各类电源系统和电路保护场合。例如，在开关电源（SMPS）中作为输出整流器，可有效提升转换效率；在DC-DC转换器中用于整流和能量回馈控制；在电池充电电路中用作防反灌保护二极管；在电源管理系统中作为负载隔离元件；在高频逆变器和适配器设计中提供快速响应的整流功能。此外，该器件也适用于消费类电子产品、工业控制设备、通信设备以及车载电子系统等需要高效能整流元件的场合。
1N5819, SS14, B130, RB054, SMBJ30A
