类型：PIN二极管
　　封装/外壳：SOD-323
　　配置：单路
　　反向电压（最大值）：75V
　　平均整流电流：200mA
　　正向电压（VF）：1.1V @ 10mA
　　反向漏电流（IR）：5μA @ 额定VR
　　结温（Tj）：150°C
　　储存温度范围：-65°C ~ 150°C
　　电容（CT）：0.4pF @ 1MHz, 1V
　　串联电阻（Rs）：1.5Ω 典型值
　　开关时间（tr/tf）：15ns 典型值

SMP08FSZ作为一款高性能的表面贴装PIN二极管，在高频与射频领域表现出卓越的技术优势。其核心特性之一是极低的结电容，典型值仅为0.4pF（在1MHz、1V条件下测量），这使得该器件在GHz级别的高频信号传输中能够显著降低信号损耗和失真，从而保证系统的高效运行。此外，该二极管具备较低的串联电阻（典型值为1.5Ω），进一步减少了高频应用中的插入损耗，提升了整体电路效率。这种低阻抗特性尤其适用于射频开关和可变衰减器电路，有助于实现更高的功率传输能力和更优的信噪比。
　　另一个关键特性是其快速的开关响应能力，典型的上升/下降时间为15ns，使其能够适应高速调制和脉冲信号处理需求。这一性能对于雷达系统、通信切换网络以及自动增益控制（AGC）电路尤为重要。同时，SMP08FSZ能够在高达75V的反向电压下稳定工作，并支持200mA的平均整流电流，具备较强的功率耐受能力，适合多种中等功率射频场景使用。
　　该器件采用SOD-323小型化表面贴装封装，体积小巧，便于在高密度PCB布局中集成，特别适用于便携式电子设备和紧凑型通信模块。其工作结温可达150°C，且具有良好的热稳定性，可在严苛环境下长期可靠运行。制造工艺上采用先进的硅晶圆加工技术，确保批次间的一致性与可靠性，满足工业级和商业级应用的标准。总体而言，SMP08FSZ凭借其高频低损、快速响应、高可靠性的综合性能，成为现代射频电路设计中不可或缺的关键元件之一。

SMP08FSZ广泛应用于各类高频与射频电子系统中。常见用途包括射频开关模块，在这些模块中利用其低电容和低串联电阻特性来实现信号路径的高效切换，常用于双工器、天线切换电路以及多频段通信设备中。它也适用于可变衰减器设计，通过调节偏置电流改变PIN二极管的等效阻抗，从而精确控制射频信号强度，广泛应用于自动增益控制（AGC）和发射功率调节电路。
　　此外，该器件可用于射频保护电路，作为瞬态抑制或过载保护元件，防止高功率信号损坏敏感的接收前端组件，如低噪声放大器（LNA）。在测试测量仪器、无线基础设施（如基站和中继站）、卫星通信终端以及物联网（IoT）无线模块中，SMP08FSZ均发挥着重要作用。由于其小型封装和优良的高频响应，也被大量应用于智能手机、平板电脑和其他移动终端的射频前端设计中，支持Wi-Fi、蓝牙、GPS及蜂窝网络等多种无线功能的集成与优化。

SMF08FCT-7-F
　　BAS70-04LT1G
　　SMP1320FSR