类型：PIN肖特基二极管
　　封装/外壳：SOD-323
　　配置：单路
　　反向耐压（Vr）：30V
　　平均整流电流（Io）：200mA
　　正向电压（Vf）：典型值0.35V @ 1mA，最大值0.55V @ 10mA
　　反向漏电流（Ir）：最大值1μA @ 20V
　　结温（Tj）：-55℃ 至 +150℃
　　工作温度范围：-55℃ 至 +150℃
　　电容（Ct）：典型值0.7pF @ 1MHz，4V偏置
　　恢复时间（trr）：典型值1ns

SMP-11V-BC的核心特性之一是其独特的PIN肖特基结构，这种结构融合了PIN二极管在高频下优异的阻抗调节能力和肖特基势垒二极管的低导通压降优点。该器件在射频信号路径中可实现高效的信号控制与功率切换，尤其适合用于天线开关模块中的直流偏置隔离或射频通道选择。由于其正向电压非常低（典型值仅为0.35V），在微弱信号处理场景中能够显著减少功率损耗，提高系统能效。此外，低反向恢复时间（trr典型值为1ns）使其在高速开关应用中表现出色，有效降低了开关过程中的瞬态干扰和信号失真。
　　该器件的电容特性经过优化，在4V偏置电压下典型电容值为0.7pF，这一低电容值确保了在高频（如GPS、Wi-Fi、蓝牙等频段）操作时对信号路径的影响最小化，有助于维持系统的阻抗匹配和插入损耗性能。同时，SOD-323封装不仅节省空间，还提供了良好的热传导路径，有助于将工作热量迅速散发，提升长期运行稳定性。器件的反向漏电流控制在极低水平（最大1μA @ 20V），这在电池供电设备中尤为重要，可以延长待机时间和降低静态功耗。
　　SMP-11V-BC具备出色的ESD（静电放电）防护能力，增强了其在自动化装配和现场使用中的可靠性。其材料构成符合RoHS和无卤素规范，支持环保生产工艺。制造工艺采用先进的晶圆级测试和筛选技术，保证每批次产品的一致性和良品率。此外，该器件兼容自动贴片设备，适用于大规模SMT（表面贴装技术）生产流程，降低了制造成本并提高了组装效率。工程师可在无线传感器网络、智能手机前端模块、IoT设备射频前端等应用场景中放心使用该器件，以实现高性能与小型化的平衡。

SMP-11V-BC主要应用于高频和射频电子系统中，尤其是在需要高效信号切换和低插入损耗的场合。典型应用包括移动通信设备中的天线调谐电路，用于动态调整天线阻抗以适应不同频段或使用环境，从而提升信号接收灵敏度和发射效率。此外，它也常用于射频开关电路中，作为控制信号路径通断的关键元件，例如在多模多频手机中实现不同通信标准（如LTE、5G、Wi-Fi）之间的切换。该器件还可用于射频衰减器模块中，通过调节偏置电流来改变射频信号的衰减程度，实现自动增益控制功能。
　　在无线基础设施方面，SMP-11V-BC可用于小型基站或中继器的射频前端，提供可靠的信号路由管理。其低电容和快速响应特性使其成为GPS接收模块中不可或缺的组件，有助于保持定位精度和信号稳定性。此外，在物联网（IoT）设备中，由于其低功耗和小尺寸特点，非常适合集成于穿戴式设备或远程监控终端中，用于射频前端保护或信号整形。该器件也可用于雷达传感器、RFID读写器以及汽车无线钥匙系统中，执行高频信号的整流、检波或限幅功能。总之，凡是涉及GHz级别信号处理且对体积和功耗有严格要求的应用，SMP-11V-BC都是一个理想的选择。

SMP-11V-BE