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SMK316BJ223KL-T 发布时间 时间:2025/6/19 0:26:04 查看 阅读:4

SMK316BJ223KL-T 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于高频电路中的滤波、耦合和旁路等应用。该型号属于 X7R 介质材料系列,具有高稳定性和低温度系数的特点,适合在工业级或商业级环境中使用。
  这款电容器采用了紧凑型设计,能够在有限的空间内提供较高的电容值,并且具备出色的频率特性和较低的等效串联电阻 (ESR)。其封装形式为行业标准尺寸,便于表面贴装工艺 (SMT) 的大规模生产。

参数

电容值:2.2μF
  额定电压:16V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装尺寸:1206 (3.2mm x 1.6mm)
  介质材料:X7R
  直流偏置特性:良好
  等效串联电阻 (ESR):低
  等效串联电感 (ESL):低

特性

1. 使用 X7R 介质材料,确保了电容器在宽温度范围内的稳定性,同时降低了温度变化对电容值的影响。
  2. 高频性能优异,由于其低 ESR 和 ESL 特性,在高频信号处理中表现出色,特别适用于电源去耦和噪声抑制。
  3. 具备良好的直流偏置特性,即使在施加较高直流电压时,电容值也不会显著下降。
  4. 紧凑型封装设计使其非常适合空间受限的应用场景,同时支持高效的 SMT 装配工艺。
  5. 工作温度范围宽广,能够适应各种恶劣环境条件下的使用需求。

应用

SMK316BJ223KL-T 广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子以及工业控制等领域。
  典型应用场景包括:
  - 数字电路中的电源去耦
  - 高频信号链中的耦合与滤波
  - 射频模块中的匹配网络
  - 印刷电路板上的噪声抑制
  - 模拟电路中的平滑滤波器
  此外,它也常用于便携式设备(如智能手机和平板电脑)中的电源管理单元 (PMU) 和音频放大器电路。

替代型号

C0G 系列同规格型号, Kemet C1608X7R2A224M, Taiyo Yuden TMJ162BJ224ML-T

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SMK316BJ223KL-T参数

  • 安装类型表面贴装
  • 容差±10%
  • 容差 正+10%
  • 容差 负-10%
  • 封装/外壳1206
  • 尺寸3.2 x 1.6 x 1.6mm
  • 最低工作温度-55°C
  • 最高工作温度+85°C
  • 深度1.6mm
  • 温度系数±10%
  • 电介质X5R
  • 电压630 V 直流
  • 电容值22nF
  • 长度3.2mm
  • 高度1.6mm