SMK316BJ153KL-T 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于需要高稳定性和低损耗的高频电路。该型号采用 X7R 介质,具有出色的温度特性和容值稳定性。其设计适合表面贴装技术 (SMT),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该电容器具有良好的频率响应特性,并能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能,使其成为电源滤波、信号耦合和去耦等应用的理想选择。
电容值:15pF
额定电压:50V
封装尺寸:0402
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
耐压等级:50V
公差:±5%
SMK316BJ153KL-T 的主要特性包括:
1. 高频性能优异,适合射频和微波应用。
2. 温度特性稳定,在 -55°C 至 +125°C 范围内表现出色。
3. 小型化设计,便于自动化生产和高密度组装。
4. 低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),提供高效的能量传输。
5. 符合 RoHS 标准,环保且兼容无铅焊接工艺。
6. 具有优良的抗机械振动能力,能够适应恶劣环境条件下的使用。
这款电容器适用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的音频和视频信号处理。
2. 无线通信设备中的射频模块和天线匹配网络。
3. 工业自动化控制系统中的电源滤波和信号耦合。
4. 数据存储设备中用于噪声抑制和稳定性增强。
5. 医疗设备中的精密电路保护和信号完整性优化。
6. 汽车电子系统中的高频滤波和电磁干扰抑制。
C0402X7R1E50B150J
TKM316BJ153KL-T
MKC316BJ153KL-T