时间：2025/12/27 10:12:20
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SMK316B7223MLHT是一款由松下（Panasonic）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于小型表面贴装电容器，广泛应用于各类电子设备中，用于电源去耦、信号滤波、旁路和噪声抑制等电路功能。该型号电容器采用X7R介电材料，具有良好的温度稳定性和较高的电容密度，适合在宽温度范围内保持稳定的电气性能。其标称电容值为22nF（即22000pF），额定电压为50V DC，尺寸封装为0805（英制），即公制尺寸2012（2.0mm x 1.25mm），非常适合高密度PCB布局。该产品符合RoHS环保标准，并具备良好的焊接可靠性，适用于自动化贴片生产工艺。
SMK316B7223MLHT中的型号编码可分解为：'SMK'代表松下金属电极结构的MLCC系列，'316'表示尺寸代码（对应0805），'B'表示电压等级（50V），'7'表示温度特性类别（X7R），'223'表示电容值（22 × 103 pF = 22nF），'M'为容差（±20%），'L'表示端头结构，'H'和'T'分别代表编带包装形式和无铅兼容工艺。该电容器在消费电子、工业控制、通信设备及汽车电子等领域均有广泛应用，特别是在需要小型化和高可靠性的场合表现出色。
电容值：22nF
容差：±20%
额定电压：50V DC
介电材料：X7R
温度范围：-55°C 至 +125°C
电容温度特性：±15% 在 -55°C 至 +125°C 范围内
封装尺寸：0805（2012 公制）
长度：2.0mm ±0.2mm
宽度：1.25mm ±0.2mm
厚度：最大 1.25mm
端电极：镍阻挡层+锡外涂层
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 500Ω·F（取较大值）
使用寿命：在额定电压和最高工作温度下至少1000小时
低ESR和ESL设计：支持高频去耦应用
包装形式：卷带编装，每卷4000片
SMK316B7223MLHT采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由多个交错堆叠的陶瓷介质与金属电极构成，从而在微小体积内实现较高的电容值。其使用的X7R型陶瓷材料具有优异的温度稳定性，在-55°C至+125°C的宽温范围内，电容值变化不超过±15%，远优于Y5V等普通介电材料，适用于对稳定性要求较高的模拟和数字电路。该电容器具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够在高频环境下有效发挥去耦和滤波作用，减少电源噪声并提升系统稳定性。此外，由于其表面贴装设计，便于使用回流焊工艺进行自动化装配，提高了生产效率和焊接一致性。
该器件的端电极为三层结构：铜内电极提供良好的导电性，镍作为阻挡层防止锡扩散，最外层为可焊性优良的锡涂层，确保在多种焊接条件下均能形成可靠的焊点。同时，该产品通过AEC-Q200等可靠性测试认证，具备较强的抗热冲击、湿度和机械应力能力，适合严苛环境下的长期运行。在实际应用中，该电容常用于开关电源输出滤波、IC电源引脚去耦、射频电路旁路以及传感器信号调理电路中。其±20%的容差虽然较宽，但在大多数非精密应用中完全可接受，且有助于降低成本。松下在该系列产品中采用了严格的制程控制和老化筛选流程，确保批次间性能一致性和长期供货稳定性，是工业级和消费类电子产品中的理想选择。
该电容器广泛应用于各类需要稳定电容性能的小型电子设备中。典型应用场景包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元去耦；在通信模块中用于射频放大器和时钟电路的旁路滤波，以抑制高频干扰。在工业控制系统中，SMK316B7223MLHT可用于PLC模块、传感器接口电路和DC-DC转换器的输入输出滤波，保障系统在复杂电磁环境下的稳定运行。此外，在汽车电子领域，该器件适用于车载信息娱乐系统、车身控制模块和辅助驾驶系统的电源滤波电路，满足汽车级工作温度和可靠性要求。在医疗电子设备中，因其具备良好的长期稳定性与低漏电流特性，也可用于低功耗监测仪器的信号耦合与电源平滑处理。同时，由于其小型化封装，特别适合空间受限的高密度印刷电路板设计，如物联网节点、无线模块和微型电源适配器等紧凑型装置。
GRM21BR71H223KA01L
CL21B223KBQNNNE
C2012X7R1H223K
