时间：2025/5/28 17:04:42
阅读：7
SMK316B7103MFHT是一款表面贴装技术(SMT)的多层陶瓷电容器(MLCC)，适用于高频电路和需要高可靠性的电子设备。该型号属于X7R温度特性的电容器，具有良好的稳定性和较小的体积，适合在各种消费类电子产品、通信设备和工业控制中使用。
这种电容器采用陶瓷介质材料制造，具有较高的耐电压能力和较低的等效串联电阻(ESR)，能够有效滤除高频噪声并保持信号完整性。
容量：10uF
额定电压：6.3V
公差：±10%
温度特性：X7R(-55℃ to +125℃)
封装尺寸：1812 (4.5x3.2mm)
直流偏置特性：典型值下容量变化小于-15%
工作温度范围：-55℃ to +125℃
绝缘电阻：大于1000MΩ
等效串联电阻(ESR)：小于10mΩ
SMK316B7103MFHT具有优良的频率响应特性，在高频条件下仍能保持稳定的电容值。其X7R温度特性保证了电容在宽温度范围内性能的一致性，同时具备低损耗和高可靠性。
由于采用了先进的多层陶瓷技术，这款电容器可以提供更高的能量密度和更小的外形尺寸，非常适合空间受限的设计。此外，该器件符合RoHS标准，环保且易于焊接，适用于自动化的SMT装配流程。
其优异的抗振动和抗冲击能力使其在恶劣环境下的表现也非常、医疗设备以及军事和航空航天领域。
SMK316B7103MFHT主要用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等场景。具体应用场景包括：
- 消费类电子产品中的音频放大器、电视和手机电路
- 工业控制系统中的信号调理模块
- 通信设备中的射频前端电路
- 医疗仪器中的传感器接口电路
- 汽车电子系统中的动力管理单元
在这些应用中，它提供了出色的稳定性和高频性能，有助于提升整体系统的可靠性。
C0G系列同容量产品,如TKD-K1812X7R1H106MAT2
