电容值：2200pF
　　容差：±20%
　　额定电压：35V
　　电介质材料：X7R
　　封装尺寸：20x20（公制）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度稳定性：±15% 容量变化
　　结构：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装类型：表面贴装（SMD）

SMG35VB222M20X20LL 采用X7R电介质材料，具有出色的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值变化控制在±15%以内。这使其适用于对温度变化敏感的精密电路。该电容器具有较高的额定电压（35V），能够承受较大的电压波动，从而提高电路的可靠性。
　　此外，该器件采用20x20（公制）封装，体积较小，适合高密度PCB布局，同时具备优异的高频特性，适用于射频（RF）和高速数字电路中的去耦与滤波应用。其表面贴装结构也有助于提高生产效率，减少焊接点的机械应力，增强整体系统的稳定性。
　　SMG35VB222M20X20LL 在制造过程中采用高品质陶瓷材料和先进的叠层工艺，确保产品具备良好的耐湿性和长期稳定性，广泛用于汽车电子、工业控制系统、电源管理模块以及通信设备中。

SMG35VB222M20X20LL 多用于需要高稳定性和良好高频特性的电路中，如射频（RF）放大器、滤波器和振荡器中的旁路和去耦电容；在开关电源和DC-DC转换器中用于输入/输出滤波；在模拟和数字混合信号电路中作为信号耦合和去耦元件。此外，由于其优异的温度特性和可靠性，该型号也广泛应用于汽车电子系统、工业控制模块、医疗设备和通信基础设施中。

TDK C2012X7R35V222M, Murata GRM20X7R35V222MA01L, Yageo CC0805KRX7R3BB222