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SMG25VB562M20X30LL 发布时间 时间:2025/9/10 2:51:17 查看 阅读:4

SMG25VB562M20X30LL 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),专为高电压和高可靠性应用而设计。该型号具有较高的电容值和优异的温度稳定性,适用于工业、汽车和消费类电子产品中的电源管理、滤波和去耦电路。MLCC的结构由多个陶瓷介质层和内部电极交替堆叠而成,通过高温烧结形成一个整体,从而实现高电容密度和良好的机械强度。SMG25VB562M20X30LL 特别适用于需要在高温、高湿和高振动环境下保持稳定性能的应用场景。

参数

类别:多层陶瓷电容器(MLCC)
  电容值:5600pF(5.6nF)
  容差:±20%
  额定电压:200V
  温度系数:B特性(±10%)
  工作温度范围:-25°C至+125°C
  尺寸代码:2520(6.4mm x 5.0mm)
  端子类型:表面贴装(SMD)
  绝缘电阻:10,000MΩ最小
  损耗因数(DF):最大1.5%
  工作温度范围:-55°C至+125°C

特性

SMG25VB562M20X30LL 作为一款高性能的多层陶瓷电容器,具备多项显著的特性,使其在各种电子应用中表现出色。首先,该电容器具有高电压额定值(200V),能够在高压环境下稳定工作,适用于电源管理、DC-DC转换器以及高压滤波电路等应用场景。此外,其宽广的工作温度范围(-25°C至+125°C)使其能够在极端温度条件下保持稳定的性能,适合用于工业自动化、汽车电子和航空航天等高温或低温环境下的设备。
  其次,SMG25VB562M20X30LL 具有良好的温度稳定性,其温度系数为B特性(±10%),意味着在温度变化时电容值的变化较小,能够维持电路的稳定性。该特性对于高精度模拟电路、射频(RF)电路和时钟电路尤为重要。
  再者,该电容器采用表面贴装(SMD)封装技术,便于自动化生产,提高了组装效率并减少了PCB空间占用。其紧凑的2520尺寸(6.4mm x 5.0mm)使其适用于空间受限的设计,同时又具备较高的电容密度(5600pF),能够满足对去耦和滤波需求较高的电路设计要求。
  此外,该电容器的绝缘电阻高达10,000MΩ以上,确保了在高阻抗电路中的低漏电流性能,减少了电路中的能量损耗。同时,其较低的损耗因数(DF)(最大1.5%)意味着在高频工作时的能量损耗较小,提高了系统的整体效率。
  最后,该电容器采用了高强度的陶瓷材料和多层结构设计,具备优异的机械强度和抗热冲击能力,能够在高温、高湿和高振动环境下保持长期稳定运行。

应用

SMG25VB562M20X30LL 多层陶瓷电容器广泛应用于多个领域,包括工业自动化控制系统、电源管理模块、LED照明驱动电路、DC-DC转换器、汽车电子系统(如ECU、车载充电器)、消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)的电源滤波电路等。在电源电路中,该电容器可用于输入/输出滤波、去耦和储能,确保电源的稳定性和减少噪声干扰。在汽车电子中,其高可靠性和宽温特性使其成为发动机控制单元(ECU)、车载娱乐系统和电池管理系统(BMS)的理想选择。此外,在工业控制设备中,该电容器可用于PLC(可编程逻辑控制器)、变频器和伺服驱动器等关键电路中,确保系统在复杂环境下的稳定运行。

替代型号

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