SMG200VB221M20X30LL 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器(MLCC),专为高可靠性应用而设计。该电容器采用X7R电介质,具有良好的温度稳定性和较高的电容值。适用于工业、通信、汽车电子等高要求的应用场合。其额定电压为200V,标称电容为220pF,容差为±20%。
电容类型:陶瓷电容器
电介质类型:X7R
标称电容:220pF(221)
容差:±20%(M)
额定电压:200V
封装尺寸:20X30(公制,约为5.0mm x 7.5mm)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度系数:±15%
绝缘电阻:≥10,000MΩ
损耗角正切(Tanδ):≤0.025
额定寿命:≥10,000小时
SMG200VB221M20X30LL 陶瓷电容器具有优良的电气性能和稳定的温度特性,能够在宽温度范围内保持电容值的稳定性。其X7R电介质材料在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化不超过±15%。该电容器具有较高的额定电压,适合用于高压滤波、电源管理、信号处理等应用场景。此外,其表面贴装设计(SMD)有助于提高PCB布局的紧凑性和自动化装配效率。
该型号还具备良好的抗湿性和耐高温性能,符合RoHS环保标准,可广泛应用于工业控制系统、通信设备、电源模块、汽车电子等高可靠性要求的领域。由于其较高的绝缘电阻和较低的损耗角正切,该电容器在高频应用中表现出色,能够有效降低信号失真和能量损耗。
SMG200VB221M20X30LL 适用于需要高电压稳定性和良好温度特性的电路设计,如开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、逆变器、工业控制设备、通信基站、汽车电子系统等。其SMD封装形式使其非常适合用于自动化生产流程和高密度PCB布局。
TDK C4532X5R2A221MK160K
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