SMFB14 时间：2025/9/12 12:31:44 阅读：12

SMFB14 是一款由 STMicroelectronics（意法半导体）推出的表面贴装整流桥堆，主要用于将交流电（AC）转换为直流电（DC），适用于多种电源转换应用。该器件集成了四个整流二极管，形成一个完整的桥式整流电路，能够有效简化电路设计并提高系统可靠性。

参数

最大重复峰值反向电压：1000V
　　最大平均整流电流：1.5A
　　工作温度范围：-55°C 至 +175°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +175°C
　　热阻（Rthj-amb）：50°C/W
　　封装类型：SMB（表面贴装）

特性

SMFB14 整流桥堆采用SMB封装形式，具有良好的热性能和机械稳定性，适合在紧凑型电子设备中使用。
　　其高耐压能力（最大可达1000V）和1.5A的平均整流电流使其能够适应多种中低功率的电源转换场景。
　　此外，该器件具备良好的热管理和抗冲击性能，确保在恶劣工作环境下依然保持稳定运行。
　　集成的四个二极管优化了内部连接结构，减少了线路损耗，提高了整流效率。
　　SMFB14 符合RoHS环保标准，适用于无铅焊接工艺，符合现代电子制造的环保要求。

应用

SMFB14 主要用于各类开关电源（SMPS）、适配器、LED驱动电源、家电电源模块、工业控制设备以及需要AC-DC转换的小型电子设备中。
　　它也广泛应用于需要高耐压和较高可靠性的电路中，例如在电源输入端作为整流单元使用。
　　由于其表面贴装特性，SMFB14 也适用于自动化生产流程，提高生产效率并降低制造成本。
　　此外，该器件在通信设备、测试仪器、医疗设备等对电源稳定性和可靠性有较高要求的应用中也具有广泛的应用前景。