SMDA12C-8 TBT 是一款表面贴装(SMD)整流二极管阵列,主要用于电源管理和电路保护应用。该器件集成了多个二极管,适用于高密度电路设计,提供高效的整流功能并节省PCB空间。SMDA12C-8 TBT 采用紧凑的封装形式,适合自动化生产和高可靠性要求的应用场景。
类型:表面贴装整流二极管阵列
最大正向电流(IF):1.2A
最大反向电压(VR):800V
正向压降(VF):1.1V @ 1.2A
封装类型:SMD
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
最大功耗:1W
引脚数:8
SMDA12C-8 TBT 二极管阵列具有优异的电气性能和热稳定性。其高反向电压能力使其适用于多种电源转换应用,包括AC-DC转换器、电源整流器和电机驱动电路。该器件的低正向压降减少了功率损耗,提高了系统的整体效率。此外,其SMD封装形式有助于简化PCB布局并提高生产效率。
该器件还具备良好的耐高温性能,可在恶劣环境中稳定工作。其紧凑的设计和高集成度使其成为空间受限应用的理想选择。SMDA12C-8 TBT 的设计也考虑了EMI(电磁干扰)控制,有助于减少高频噪声对系统的影响。
SMDA12C-8 TBT 主要应用于电源模块、开关电源(SMPS)、电机驱动器、LED照明电源、工业自动化设备以及消费类电子产品中的整流和保护电路。其高集成度和紧凑封装使其特别适合用于需要高功率密度和高效能的电源管理系统。
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