封装尺寸：1206（3.2mm × 1.6mm）
　　标称阻值：15Ω（或150Ω，依编码规则可能存在歧义）
　　阻值精度：±1% 或 ±5%（视具体型号而定）
　　额定功率：0.25W（1/4W）
　　温度系数：±100ppm/°C 或 ±200ppm/°C（常见范围）
　　工作温度范围：-55°C ~ +155°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +155°C
　　耐压值：最高200V（DC）
　　绝缘电阻：≥100MΩ
　　焊接方式：回流焊或波峰焊适用

SMD1206P150TS贴片电阻具有优良的电气稳定性与机械强度，采用陶瓷基板上涂覆金属氧化物电阻膜层工艺制造，表面覆盖玻璃釉保护层，具备较强的抗湿性、抗氧化能力及长期负载稳定性。其1206封装在小型化与功率承受之间实现了良好平衡，适合在空间受限但需要一定功率耗散能力的应用中使用。该器件的电阻体均匀致密，噪声低，脉冲负载能力强，可用于模拟前端和电源管理电路中进行精密电流检测或电压反馈。由于采用无铅端电极设计（如纯锡或银钯合金），符合RoHS环保要求，兼容现代无铅焊接工艺。此外，该型号支持编带包装，便于自动贴片机取料，提升生产效率。在高频应用中，其寄生电感和电容较小，有助于维持信号完整性。需要注意的是，'P150'部分若非标准阻值编码，则可能是厂商内部型号标识，建议查阅原始数据手册确认具体参数。对于高精度应用场景，推荐选用标注明确且提供TCR（电阻温度系数）详细指标的产品版本。
　　该电阻还具备良好的耐热冲击性能，在多次回流焊过程中不易出现开裂或脱层现象。其两端电极为多层结构（Ni/Sn或Ag/Pd），确保与PCB焊盘之间的牢固连接，减少因热胀冷缩引起的疲劳断裂风险。在潮湿环境下，其绝缘性能保持稳定，漏电流极小，适用于工业控制、汽车电子和通信设备等对可靠性要求较高的领域。尽管1206封装较早期的矩形片式电阻已大幅缩小体积，但仍保留了足够的散热面积，使其在连续功耗接近额定值时仍能维持较低温升。整体而言，SMD1206P150TS是一款通用性强、成本效益高的基础元器件，适用于大批量电子产品装配。

该器件广泛应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备中的电源管理模块、LED驱动电路和信号调理单元；在通信设备中用于阻抗匹配网络和滤波器设计；在工业控制系统中作为传感器信号放大电路的反馈元件或电流采样电阻；在汽车电子中用于车身控制模块、车载信息娱乐系统及电池管理系统中的电压分压网络；同时也在医疗仪器、测试测量设备和智能家居产品中发挥重要作用。由于其表面贴装特性，特别适合高密度印刷电路板布局，支持回流焊接工艺，适应现代化自动化生产线需求。在电源转换电路中，可用于反馈环路中的分压电阻，配合稳压IC实现输出电压调节。此外，在ADC/DAC接口电路中，常作为参考电压分压链的一部分，要求具备一定精度和温度稳定性。对于需要长期运行且维护困难的嵌入式系统，选择此类经过老化筛选的高质量贴片电阻可显著提升整机可靠性。

RC1206JR-0715RL
　　ERJ-6ENF150V
　　RT1206CRD0715RL