SMB1356是一款由Summit Microelectronics(现为Semtech公司的一部分)设计的高效能电池充电管理集成电路,专为便携式设备设计,例如智能手机、平板电脑、手持设备和其他需要单节锂离子或锂聚合物电池的应用。SMB1356集成了同步升压模式充电功能,支持USB输入和高压适配器输入,具备多种保护功能和灵活的充电参数配置。该器件采用I2C接口进行通信和配置,便于主机系统进行实时控制和监控。
类型:电池充电管理芯片
封装:TQFN-32
输入电压范围:3.5V至24V(支持USB和高压适配器)
最大充电电流:支持高达3.5A(具体取决于外部配置和热管理)
充电模式:同步升压模式、恒流恒压(CC-CV)模式
接口类型:I2C数字接口
工作温度范围:-40°C至+85°C
保护功能:过压保护、过流保护、电池温度监测、过热保护
封装尺寸:5mm x 5mm TQFN
SMB1356采用了同步升压拓扑结构,使其能够在低输入电压条件下(例如在USB OTG模式下)对电池进行有效充电,从而提升了系统的灵活性和能效。其输入电压范围广泛,支持从标准USB端口(5V)到高压适配器(最高24V)的多种输入源,这使得它能够适应各种充电场景。该器件内置的I2C接口允许用户根据系统需求对充电参数(如充电电流、终止电流、输入电流限制等)进行动态调整,提高了系统的可配置性和智能化程度。
此外,SMB1356具备多重安全保护机制,包括输入过压保护(OVP)、电池过压保护、充电电流过载保护、电池温度检测(通过NTC引脚)以及芯片内部的过热关断保护,确保电池在各种工作条件下都能安全充电。该芯片还支持自动重启功能,在故障条件消除后可恢复充电操作。
在热管理方面,SMB1356通过内部温度折返机制,在芯片温度升高时自动降低充电电流,从而防止过热损坏,同时保持系统的稳定运行。其TQFN-32封装设计不仅节省空间,还提高了散热性能,适合高密度PCB布局。
SMB1356主要应用于需要高效、多功能电池管理的便携式电子设备中。典型应用包括智能手机、平板电脑、便携式医疗设备、无线耳机、智能手表、工业手持设备以及支持USB OTG功能的移动电源。由于其支持高压输入和同步升压充电,该芯片也适用于那些需要在不同输入电源条件下(如车载适配器、标准USB端口或专用高压适配器)进行快速充电的设备。此外,SMB1356的I2C接口使其适用于需要系统级监控和管理的智能充电解决方案。
SMB1361, BQ24193, BQ24295