类型：ESD 保护二极管阵列
　　工作电压：30V
　　钳位电压：45V（典型值）
　　最大反向击穿电压：33.3V
　　响应时间：<1ns
　　封装类型：WLCSP
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装类型：表面贴装
　　通道数：1 通道

SMB-1358-0-30CWLCSP-TR-05-0-01 具备多项优越特性，使其在 ESD 保护应用中表现出色。首先，其采用了先进的硅雪崩技术，能够快速响应瞬态电压事件，确保在 ESD 放电过程中迅速将电压钳制在安全范围内，从而保护下游电路免受损坏。其次，该器件具有极低的漏电流，在正常工作电压下几乎不消耗额外功耗，这对于电池供电设备尤为重要。
　　此外，SMB-1358-0-30CWLCSP-TR-05-0-01 采用 WLCSP 封装形式，具有非常小的占板面积和超薄的设计，适合应用于高密度 PCB 设计。该封装还提供了良好的热稳定性和电气性能，有助于提高器件在高频和高电流应力下的可靠性。该器件的工作温度范围较宽，从 -55°C 到 +125°C，能够适应多种工作环境，确保在极端温度条件下依然保持稳定的保护性能。
　　值得一提的是，该 ESD 保护器件符合 IEC 61000-4-2 Level 4 标准，能够承受高达 ±30kV 的空气放电和 ±30kV 的接触放电，确保在严苛的电磁环境中提供可靠的保护。这种高抗扰度特性使其特别适用于需要高可靠性的通信接口，如 USB、HDMI 和其他高速数据线路。

SMB-1358-0-30CWLCSP-TR-05-0-01 广泛应用于各种电子设备中，特别是在需要高精度 ESD 保护的场合。其典型应用包括便携式消费电子产品（如智能手机、平板电脑和可穿戴设备）的接口保护，以及计算机外设和工业控制设备中的高速数据线保护。此外，该器件也适用于通信设备中的 RF 电路、传感器接口和电源管理电路，为高灵敏度电子元件提供有效的瞬态电压抑制保护。由于其紧凑的 WLCSP 封装形式，该器件特别适合用于空间受限的设计中，例如移动设备的主板和小型化模块。

SMBJ30CA-TR, PESD5V0S1BA-TR, ESDA6V1W5B-TR, TPD4E001B04AR