时间：2025/12/27 16:20:26
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SM15B-SURS-TF是一款由Molex公司生产的单排针式连接器，广泛应用于电子设备中的板对板或线对板连接。该连接器属于其SlimStack系列的一部分，专为需要紧凑型互连解决方案的高密度电路设计而开发。SM15B-SURS-TF具有1.25mm的端子间距，提供15个位置（1x15），适用于空间受限的应用场景，如消费类电子产品、便携式设备和通信模块等。该连接器采用表面贴装技术（SMT）安装方式，确保在PCB上的稳定焊接，并能承受回流焊工艺。其结构设计注重机械稳定性和电气性能的平衡，外壳材料通常为耐热塑料，具备良好的绝缘性和阻燃性（符合UL94-V0标准）。触点采用铜合金制造，表面镀锡以增强抗腐蚀能力和长期可靠性。该连接器支持盲插导向设计，有助于提高组装效率并减少插拔过程中的错位风险。此外，SM15B-SURS-TF具备一定的防呆功能，通过键槽或极性标记防止反向插入，从而保护电路系统免受误接损坏。
制造商：Molex
产品系列：SlimStack
触点数量：15
排列方式：1行 x 15列
端子间距：1.25 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
连接器类型：板端连接器（ receptacle ）
接触形式：弹簧式端子
额定电压：50V AC/DC
额定电流：0.5A 每触点
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
阻燃等级：UL94-V0
电镀材料：锡（Sn）
电镀厚度：典型值为5μm
端接方法：回流焊
极化特征：有（防反插设计）
导向结构：集成导向壁
保持力：≥3N（典型值）
耐久性：插拔次数 ≥30次
SM15B-SURS-TF连接器的核心优势在于其微型化与高密度集成能力，能够在极小的PCB占用面积下实现稳定的信号传输。其1.25mm的紧凑间距使得它非常适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及小型物联网终端等对体积要求严苛的产品中。连接器采用LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，这种材料不仅具备优异的耐高温性能，还能在高频信号环境下保持较低的介电损耗，从而保障信号完整性。同时，LCP材料在注塑成型过程中尺寸稳定性好，有助于保证连接器各触点之间的精确对位。
该器件的表面贴装设计使其能够适应自动化贴片生产线，提升制造效率并降低人工装配错误率。SMT焊端经过优化设计，在回流焊接过程中表现出良好的润湿性和热应力耐受性，减少了虚焊或焊点开裂的风险。触点采用弹性铜合金结构，结合锡镀层，提供了可靠的接触压力和低接触电阻（通常小于30mΩ），确保长时间使用后仍能维持良好导通性能。
SM15B-SURS-TF还具备一定的环境适应性，可在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定工作，满足大多数工业与消费类应用的需求。其防呆设计包括物理键槽和不对称外形，有效避免了与其他型号混插或方向错误导致的损坏。此外，该连接器支持盲插操作，配合对应的插头使用时，可通过引导斜面自动校正轻微偏差，提高装配成功率。整体结构坚固，触点保持力强，即使在振动或冲击环境中也能维持稳定连接，适合移动设备使用。
SM15B-SURS-TF常用于各类高密度电子产品的内部互连系统中，特别是在需要小型化和轻薄化设计的场合。典型应用场景包括智能手机中的摄像头模组、指纹识别模块与主板之间的连接，也用于平板电脑和超极本中的显示面板排线接入。由于其支持SMT工艺且体积小巧，因此在无人机飞控板、智能手表、TWS耳机充电盒等可穿戴设备中也被广泛采用。此外，在工业传感器模块、医疗监测设备的小型探头接口以及智能家居控制板之间的堆叠连接中，该连接器也展现出良好的适用性。它适用于传输低功率数字信号、I2C、SPI、UART等串行通信协议，也可承载部分模拟信号线路。因其额定电流为0.5A，不建议用于大功率电源传输，但非常适合用于数据和控制信号的可靠传递。在自动化生产和维修检测环节，该连接器的标准化接口便于测试探针对接，提升了整机测试效率。
SLM-115-01-L-D
