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SM12B-SSR-H-TB 发布时间 时间:2025/10/11 3:12:03 查看 阅读:11

SM12B-SSR-H-TB是一款由Samtec公司生产的表面贴装板对板连接器,属于其微型板对板连接器产品线的一部分。该连接器设计用于高密度、高性能的电子系统中,适用于需要紧凑布局和可靠信号传输的应用场景。SM12B-SSR-H-TB具有12个触点位置,采用单排布局,间距为1.27 mm(0.05英寸),支持高速差分信号传输,并具备良好的电气性能和机械稳定性。该连接器通常用于工业控制设备、通信模块、嵌入式系统以及测试测量仪器等应用中。其表面贴装(SMT)安装方式可与标准回流焊工艺兼容,有助于提高生产效率和组装可靠性。连接器外壳材料通常为耐高温热塑性塑料,具有UL94-V0阻燃等级,确保在严苛环境下的安全运行。触点采用高导电性铜合金制造,表面镀金以保证低接触电阻和优异的抗腐蚀能力。此外,该系列连接器具有防误插导向设计,能够有效防止装配错误,提升系统整体可靠性。
  SM12B-SSR-H-TB中的命名规则通常表示:SM代表Samtec Micro (微型连接器),12B表示12位引脚,SSR表示表面贴接收端(Receptacle),H表示堆叠高度(具体数值需参考数据手册),TB可能指带定位柱或加强结构的版本。由于该型号为特定厂商定制化程度较高的产品,实际使用时应严格参照官方规格书进行PCB布局、配对连接器选型及装配工艺设计。

参数

制造商:Samtec
  类型:板对板连接器
  触点数:12
  排列方式:单排
  间距:1.27 mm
  安装方式:表面贴装(SMT)
  端接方式:回流焊
  接触电镀:金(Au)
  基材:LCP 或类似高温热塑性塑料
  阻燃等级:UL94-V0
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  堆叠高度:根据具体H值定义(如3.0mm、5.0mm等)
  配合周期:通常为50次以上
  电流额定值:每触点约0.5A
  电压额定值:50V AC/DC
  绝缘电阻:≥1000 MΩ
  耐电压:500V RMS @ 60s

特性

SM12B-SSR-H-TB连接器具备出色的电气性能和机械耐用性,适用于高密度PCB互连场景。其微小的1.27 mm间距设计显著节省了PCB空间,使得在紧凑型设备中实现多板堆叠成为可能。连接器采用精密冲压成型的铜合金触点,表面镀有优质金层,确保长期稳定的低接触电阻(通常小于20 mΩ),并能有效抵抗氧化和腐蚀,延长使用寿命。该连接器支持自动化贴片工艺,适用于现代SMT生产线,能够在标准回流焊条件下牢固焊接,减少虚焊和偏移风险,提升批量生产的良率。其结构设计包含增强筋和定位柱(TB后缀可能指示此特征),提高了连接器在PCB上的机械强度,防止因振动或热应力导致的开裂或脱落。
  该产品具有良好的信号完整性表现,适合传输高达数Gbps的数据速率,尤其适用于高速串行链路如USB、PCIe或MIPI等接口的短距离板间连接。连接器外壳采用LCP(液晶聚合物)材料,具有优异的尺寸稳定性和耐高温性能,在多次热循环后仍能保持原有形状和功能。此外,该系列连接器通常配有极化键槽或不对称结构,防止反向插入,避免损坏电路。在配合过程中,触点设计提供适当的正压力,确保可靠的电气连接同时不会对配对连接器造成过度磨损。整体结构坚固,可在工业级温度范围内稳定工作,适应恶劣环境下的长期运行需求。

应用

SM12B-SSR-H-TB广泛应用于需要小型化和高可靠性的电子系统中。典型应用场景包括便携式医疗设备、工业传感器模块、无人机飞控系统、通信基站内部模块互联、测试与测量设备中的子板连接,以及高端消费类电子产品如AR/VR头显和智能摄像头模组。在这些应用中,空间限制极为严格,同时要求信号传输的稳定性和抗干扰能力,该连接器凭借其紧凑尺寸和优良性能成为理想选择。此外,在自动化控制系统中,多个功能板之间通过此类板对板连接器实现堆叠或平行布置,简化布线结构,提高系统集成度。由于支持SMT安装,它也常被用于全自动化的批量电子产品制造流程中,特别适合无铅回流焊工艺,符合RoHS环保标准。在研发阶段,该连接器还可用于评估板与载板之间的临时互连,便于调试和升级。

替代型号

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