类型：板对板连接器
　　制造商：Samtec
　　触点数量：12
　　排数：2
　　间距：1.27 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　性别：公头或母头（具体取决于配对型号）
　　电流 rating：每触点最大0.5 A
　　电压 rating：300 V AC/DC
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐电压：1000 V AC RMS
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　材料：液晶聚合物（LCP），UL94-V0
　　触点材料：磷青铜或铍铜
　　触点镀层：金镀层（厚度可选）
　　锁紧机制：无锁扣（标准型）或带导向结构
　　高速性能：支持高达10 Gbps差分信号传输（依PCB设计而定）

SM12B-NSHSS-TB连接器的核心优势在于其高密度与高速传输能力的结合，适用于空间受限但对信号完整性要求较高的应用场景。其1.27 mm的小间距设计显著节省了PCB空间，使得在紧凑型设备中实现多通道互连成为可能。连接器采用优化的差分对布局，确保相邻差分对之间的串扰最小化，从而支持高速串行协议如PCIe、USB 3.0、SATA、10GbE等。该连接器的接触系统经过精密设计，触点具有良好的弹性和耐磨性，能够在多次插拔后仍保持稳定的接触压力，典型插拔寿命可达100次以上，满足可维护性和模块化设计需求。
　　该器件采用表面贴装技术（SMT）安装，适用于自动化贴片生产线，提高了组装效率和一致性。其端子设计兼容标准回流焊工艺，能够承受多次热循环而不产生焊点开裂或翘曲问题。此外，连接器外壳使用高性能液晶聚合物（LCP）材料，具备优异的尺寸稳定性、耐热性和抗湿性，在高温高湿环境中仍能保持结构完整性和电气性能。LCP材料还具有低介电常数和低损耗因子，有助于减少高频信号传输过程中的衰减。
　　SM12B-NSHSS-TB的设计考虑了易用性和装配容错能力，通常配备导向角或定位凸台，便于对接时的初始对准，降低因偏移导致的损坏风险。虽然该型号本身不带锁扣机构，但可通过PCB上的机械支架或外壳结构实现固定，增强整体连接的机械强度。此外，该连接器支持板对板堆叠高度定制，用户可根据实际需求选择不同堆叠距离的配对型号，提升系统设计灵活性。整体而言，该产品在性能、可靠性和制造兼容性之间实现了良好平衡，是现代高速嵌入式系统中理想的互连解决方案。

SM12B-NSHSS-TB广泛应用于需要高密度、高速板对板连接的电子系统中。常见于通信设备中的光模块、交换机和路由器背板接口，用于实现主控板与子卡之间的高速数据传输。在工业控制领域，该连接器可用于模块化I/O系统、PLC扩展模块以及传感器接口板，支持现场总线或工业以太网的数据交互。此外，在测试与测量仪器中，该器件常被用于可更换测试夹具或探针模块的快速连接，保证信号完整性的同时提升设备维护效率。
　　在医疗电子设备中，由于其小型化和高可靠性特点，SM12B-NSHSS-TB可用于便携式监护仪、内窥镜图像传输模块或超声成像系统的内部互连。消费类电子产品如高端AR/VR头显、无人机飞控系统以及高性能游戏外设也逐渐采用此类微型高速连接器，以满足轻量化和高带宽需求。在汽车电子方面，该连接器适用于ADAS传感器融合模块、车载信息娱乐系统的板间通信，尤其是在空间受限且需承受振动和温度变化的环境中表现优异。
　　此外，该连接器也适用于各种嵌入式计算平台，如基于ARM或x86架构的单板计算机（SBC）、COM Express模块、Qseven载板等，作为核心处理器板与扩展功能板之间的桥梁。其支持差分对布线的能力使其能够承载MIPI、DisplayPort、HDMI等视频信号，也可用于千兆以太网PHY与MAC之间的物理连接。由于其标准化接口和广泛的应用支持，SM12B-NSHSS-TB已成为许多高密度互连设计中的首选元件之一。

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　　 "SM12B-SRSS-TB",
　　 "TFU-110-01-L-D-RA",
　　 "SFSD-106-01-F-D-TH"
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