型号：SM08B-SHLK-G-TF(HF)
　　制造商：Molex
　　连接器类型：板对板连接器，插座
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　引脚数：8
　　间距：2.00mm
　　方向：直角
　　锁扣结构：带锁（Locking）
　　端子材料：铜合金
　　端子镀层：金（Au）
　　外壳材料：热塑性材料
　　耐热温度：最高工作温度 105°C
　　焊接方式：回流焊
　　RoHS合规：是
　　电流额定值：0.5A 每触点
　　电压额定值：50V AC/DC
　　绝缘电阻：≥1000MΩ
　　耐电压：500V AC/分钟
　　接触电阻：≤30mΩ
　　机械寿命：插拔次数 ≥20次
　　阻燃等级：UL 94 V-0

SM08B-SHLK-G-TF(HF) 连接器的核心特性之一是其紧凑型设计与高可靠性结合，适用于对空间要求极为严格的便携式电子设备。其 2.00mm 间距在保证足够电气隔离的同时，实现了较高的引脚密度，使得在有限的 PCB 面积上可以布置多组信号通道。直角安装结构有助于降低整体堆叠高度，特别适合超薄设备的设计需求，例如轻薄型手持终端或可穿戴设备。该连接器配备的锁扣机制能够显著增强插合后的机械稳定性，防止因振动或移动导致的松脱现象，从而提高系统运行的可靠性。
　　该器件的端子采用高强度铜合金并经过精密冲压成型，具有良好的弹性和抗应力松弛能力，确保长期使用后仍能维持稳定的接触压力。表面镀金层厚度通常在 0.76μm 至 1.27μm 之间，有效降低了接触电阻，并提升了抗氧化和耐磨性能，即使在多次插拔后也能保持优异的导电性。外壳采用高性能 LCP（液晶聚合物）材料，具备出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，在 SMT 回流焊过程中不易变形或开裂，保障了贴装良率。
　　此外，该连接器支持全自动贴片和回流焊接工艺，兼容现代 SMT 生产线，提高了组装效率和一致性。其设计符合 IEC 60601、UL 和 CSA 等国际安全标准，适用于医疗、工业和消费类多种应用场景。产品在出厂前经过严格的质量检测，包括电气连续性测试、绝缘性能验证和机械强度评估，确保每一批次都达到高可靠性和长寿命的要求。

SM08B-SHLK-G-TF(HF) 主要应用于需要小型化、高可靠连接的电子系统中。常见于智能手机和平板电脑中用于连接显示屏模组、摄像头模块或电池接口等子板与主控板之间的信号传输。由于其具备良好的电气性能和机械稳定性，也被广泛用于便携式医疗设备，如血糖仪、心率监测仪和手持超声设备，确保关键数据传输的准确性与连续性。在工业控制领域，该连接器可用于小型 PLC 模块、传感器接口板或嵌入式控制系统中，实现模块化设计和快速更换功能。此外，在无人机、智能手表和其他物联网设备中，该器件也因其轻量化和高密度特性而被优先选用。其表面贴装设计使其非常适合自动化生产流程，有助于提升制造效率并降低人工成本。整体而言，该连接器适用于所有对空间、重量和连接可靠性有较高要求的中高端电子设备平台。

MOLEX 1031810800