制造商：JST
　　产品类别：连接器 > 板对线连接器
　　触点数量：6
　　间距：1.0mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端子方向：直向（Vertical）
　　接触电镀：锡（Sn）
　　环保标准：RoHS 合规，无铅（LF）
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A AC/DC
　　工作温度范围：-25°C ~ +85°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　防火等级：UL 94V-0
　　端子结构：双杆接触设计（Double Cantilever）
　　极化设计：有防反插设计（Keyed/Polarized）
　　焊接方式：回流焊（Reflow Soldering）
　　包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
　　耐电压：150V AC/分钟（RMS）
　　接触电阻：≤ 30mΩ
　　绝缘电阻：≥ 100MΩ
　　机械寿命：插拔次数 ≥ 30 次

SM06B-ZEES-TB(LF)(SN) 连接器具备优异的电气稳定性和机械可靠性，特别适合在空间受限且对连接稳定性要求较高的应用中使用。其1.0mm的细间距设计使得该连接器在高密度PCB布局中具有显著优势，能够有效节省宝贵的电路板空间，同时维持良好的信号完整性。连接器采用液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，这种材料具有出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，能够在高温回流焊过程中保持结构完整，防止变形或开裂，确保SMT工艺的良品率。此外，LCP材料还具备低吸湿性和高介电强度，有助于提升连接器在潮湿环境下的长期可靠性。
　　该连接器的触点采用双杆接触结构（Double Cantilever），提供了更强的接触压力和更稳定的电气连接，有效降低接触电阻并提高抗振动能力。镀层方面，采用锡（Sn）镀层处理，不仅满足RoHS环保要求，还能提供良好的可焊性和抗氧化性能，适用于现代无铅焊接工艺。其额定电流为0.5A，适用于低功率信号传输，如I2C、UART、SPI等数字接口，也可用于低电流电源连接。连接器具备极化设计，防止用户误插，提升装配安全性。工作温度范围宽达-25°C至+85°C，使其可在多种环境条件下稳定运行，适用于工业级和消费级应用场景。此外，该器件支持自动贴片机贴装，适合大规模自动化生产，提高了生产效率和一致性。

SM06B-ZEES-TB(LF)(SN) 广泛应用于各类需要小型化、高密度连接的电子设备中。常见于便携式消费电子产品，如智能手表、无线耳机、手持终端、可穿戴设备等，这些产品对内部空间利用极为敏感，因此采用1.0mm间距的微型连接器成为理想选择。在通信模块领域，如Wi-Fi模组、蓝牙模块、Zigbee射频板卡中，该连接器常用于连接天线或传感器线路，实现稳定可靠的信号传输。工业控制设备中的小型PLC、传感器接口板、数据采集模块也常使用此类连接器进行板对线扩展。此外，在医疗电子设备中，如便携式监护仪、血糖仪等，因其对连接可靠性和安全性的高要求，SM06B-ZEES-TB(LF)(SN) 的极化设计和稳定接触性能能够有效保障设备正常运行。在嵌入式系统开发板、评估板和原型设计中，工程师也常选用该型号进行快速连接与测试，便于模块化设计和维护。由于其支持SMT贴装工艺，非常适合自动化生产线，广泛用于批量制造场景。

SM06B-SRSS-TB(LF)(SN)
　　FI-1006-6S-HF
　　HR10A-7P-6.0S