时间：2025/10/11 6:12:51
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SM05B-XASS-BN-GW-TB是一款由Molex公司生产的微型连接器组件，属于其Pico-Lock系列产品线。该连接器专为高密度、小尺寸的应用环境设计，广泛应用于消费电子、工业控制设备、医疗仪器以及便携式电子产品中。该型号通常用于板对线（PCB to wire）的电气连接解决方案，具备良好的机械稳定性和可靠的电气性能。其紧凑的设计允许在空间受限的电路板上实现高效的信号传输，适用于低电压、低电流的信号互联场景。连接器采用表面贴装技术（SMT）进行安装，能够与自动化贴片工艺兼容，提升生产效率和焊接可靠性。整体结构由高强度热塑性材料构成，具有优异的耐热性、抗冲击性和阻燃特性（通常符合UL94V-0标准），确保在复杂工作环境下的长期稳定性。触点部分采用磷青铜或类似高性能合金材料，并进行镀锡或镀金处理，以降低接触电阻，提高导电性能和耐腐蚀能力。
制造商：Molex
产品类型：板端连接器
系列：Pico-Lock 0.5mm Pitch
引脚数：5
间距：0.5 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：焊接
接触类型：下接（Bottom Entry）
外壳颜色：白色（GW表示白壳）
锁扣类型：有锁扣（Assured Snap）
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A per contact
绝缘电阻：≥100 MΩ
耐电压：150 V AC for 1 minute
阻燃等级：UL94V-0
SM05B-XASS-BN-GW-TB连接器的核心优势在于其超小型化设计与高可靠性之间的平衡。0.5mm的极细间距使得该连接器能够在有限的PCB空间内实现多路信号连接，特别适合追求轻薄化的现代电子设备。其独特的Pico-Lock结构设计确保了线束插入后具有明确的卡扣反馈，防止因振动或外力导致的意外脱落，提升了连接的稳定性。触点采用双弹簧臂结构，在保证低插入力的同时提供足够的正压力，从而维持稳定的电气接触，减少接触不良的风险。
该连接器支持高速自动贴装工艺，其共面性良好，适用于回流焊流程，能够有效避免焊接过程中出现虚焊、偏移等问题。外壳材料具备优异的流动性和成型精度，能够在高温回流环境下保持形状稳定，不会发生翘曲或变形。此外，该连接器设计符合RoHS环保指令要求，不含铅、镉等有害物质，适用于全球市场的电子产品制造。
在实际应用中，该器件常配合对应的线端插头使用（如5P排线或FFC/FPC软排线适配器），形成完整的互连系统。其底部进线结构有助于降低整体堆叠高度，便于在超薄设备中布局布线。同时，连接器带有极化键槽设计，防止反向插入造成损坏，提高了装配的安全性和容错能力。综合来看，SM05B-XASS-BN-GW-TB是一款面向高端微型化电子产品的理想连接解决方案，兼具高性能、高可靠性和易加工性。
该连接器广泛应用于需要微型化和高密度布线的电子设备中，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表和健康监测手环）、便携式医疗检测仪器、微型摄像头模组、无人机飞控板以及各类小型传感器模块。在这些应用场景中，PCB空间极为宝贵，因此对连接器的体积和厚度提出了严苛要求，而SM05B-XASS-BN-GW-TB正好满足此类需求。其稳定的电气性能也使其适用于传输高速数据信号，如I2C、SPI、UART等数字通信接口，以及低功率模拟信号线路。
在工业领域，该连接器可用于小型PLC模块、人机界面（HMI）设备、条码扫描器和POS终端等产品中，作为内部板对线信号连接的桥梁。由于其具备一定的抗振动和耐温能力，也能适应较为恶劣的工作环境。在汽车电子中，虽然不直接用于动力系统，但可在车载信息娱乐系统的辅助模块、后排显示屏控制板或车内监控摄像头中找到类似规格的连接器应用实例。
此外，该器件还常见于开发板和嵌入式系统中，用于连接调试接口、传感器扩展模块或显示单元。因其标准化程度较高，供应链成熟，工程师在进行产品设计时可以快速获取样品和技术支持，缩短研发周期。总体而言，该连接器适用于所有对空间、重量和连接可靠性有较高要求的中低端信号传输场合。
53261-0571
505055-0500
DF12C-5P0V
