时间：2025/12/27 15:42:06
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SM04B-ZESS-TB是一款由日本压着端子制造株式会社（JST）生产的微型板对线连接器，属于ZES系列。该连接器采用表面贴装技术（SMT），适用于需要高密度布线和小型化设计的电子设备中。其结构紧凑、可靠性高，广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及便携式仪器仪表等场合。该连接器通常与配套的插头线缆组件配合使用，实现稳定的电气连接。外壳材料为耐热塑料，具备良好的阻燃性能（符合UL94V-0标准），触点经过特殊处理以提高导电性和抗腐蚀能力。该型号中的“SM”表示表面贴装，“04B”代表引脚数为4，“ZE”为系列名称，“SS”表示窄体双排结构，“TB”则指带极性防呆设计的焊尾类型。整体设计注重操作便利性与焊接稳定性，在回流焊工艺中表现出良好的耐热性，适合自动化贴片生产流程。
该产品遵循JST一贯的高品质制造标准，具有优异的机械强度和电气性能，能够在有限空间内提供可靠的信号传输解决方案。其接触系统采用弹性磷青铜材料，并镀以金或镍层，确保低接触电阻和长久的插拔寿命。由于其小型化特征，SM04B-ZESS-TB特别适用于主板与子板之间、传感器模块或显示屏模组的柔性连接场景。此外，该连接器还具备一定的抗振动和抗冲击能力，适应复杂工作环境下的长期运行需求。
类型：表面贴装连接器（SMT）
针数：4
间距：1.0mm
安装方式：表面贴装（Surface Mount）
端子材料：磷青铜
端子镀层：金或镍
外壳材质：LCP（液晶聚合物）
阻燃等级：UL94V-0
适用电线规格：AWG #42～#38
最大额定电流：0.5A/触点
额定电压：50V AC/DC
工作温度范围：-25℃ 至 +85℃
插拔寿命：约500次
极性识别：有（防反插设计）
包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
SM04B-ZESS-TB连接器最显著的特点是其超小型1.0mm间距设计，使其在高度集成化的PCB布局中占据极小的空间，同时仍能保持优良的电气连接性能。这种微型化结构特别适用于追求极致轻薄化的移动终端设备，如智能手机、可穿戴设备和微型摄像头模组等。连接器本体采用高强度LCP材料注塑成型，具备出色的尺寸稳定性和耐高温性能，可在无铅回流焊过程中承受高达260℃的峰值温度而不发生形变或起泡现象，保障了SMT工艺的良品率。
其内部端子采用高弹性的磷青铜作为基材，并在关键接触区域进行选择性镀金处理，有效降低了接触电阻，提升了信号传输的稳定性与耐久性。镀层厚度经过精密控制，既能满足高频信号传输的需求，又兼顾了成本效益。端子弹片设计具有良好的自清洁功能，在插合过程中能够刮除氧化膜，增强接触可靠性。此外，该连接器配备明确的极性导向槽和键位结构，防止用户误插导致损坏，提高了装配的安全性与效率。
SMT焊脚采用“J型”鸥翼式设计，有利于形成可靠的焊点，并兼容标准的自动光学检测（AOI）系统进行后续质量监控。整个连接器符合RoHS环保指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，适用于全球市场的电子产品出口认证。JST提供的详细规格书和三维模型文件也便于工程师快速完成PCB封装设计与DFM验证，缩短产品开发周期。
SM04B-ZESS-TB广泛应用于各类需要微型化、高密度互连的电子设备中。常见使用场景包括但不限于：智能手机中的前置摄像头或指纹识别模块连接；智能手表和其他可穿戴设备内部传感器与主控板之间的信号传输；微型无人机上的图像传输线路；医疗监测设备中的便携式探头接口；以及工业自动化领域的小型传感器模组与控制器之间的板对线连接。由于其具备良好的高频响应能力和稳定的接触性能，该连接器也被用于高速差分信号传输场合，例如LVDS或MIPI接口的短距离连接。
在消费电子行业中，随着产品向更轻、更薄方向发展，传统的2.0mm或1.25mm间距连接器已难以满足空间限制要求，而1.0mm间距的SM04B-ZESS-TB正好填补了这一空白。它不仅支持细径FFC/FPC软排线接入，还可适配多股绞合线缆，灵活性较强。在汽车电子方面，虽然其工作温度上限为+85℃，限制了在发动机舱内的直接应用，但可用于座舱内非高温区域的辅助显示装置或车载信息娱乐系统的内部连接。
此外，该连接器因其标准化程度高、供货稳定，常被选作原型设计和小批量试产阶段的理想选择。许多开发板和评估套件也采用此类接口以便于模块化扩展。对于需要频繁拆装测试的应用，如实验室测量仪器或教学实验平台，SM04B-ZESS-TB也能提供足够的插拔耐久性与电气一致性。
