时间：2025/10/11 7:27:17
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SM04B-PASS-TBT(LF)(SN) 是一款由 JST（日本压着端子制造株式会社）生产的微型间距为 1.5mm 的板对板连接器，属于 SM 系列的插座（Receptacle）类型。该连接器广泛应用于需要紧凑空间布局和高可靠性的电子设备中，如便携式消费电子产品、医疗设备、工业控制模块以及通信设备等。其设计符合 RoHS 指令要求，标注 (LF)(SN) 表示该产品为无铅（Lead-Free）并采用纯锡（Tin）电镀处理，有助于提升焊接可靠性并减少环境影响。该连接器采用表面贴装技术（SMT）安装方式，适用于自动化贴片工艺，确保在回流焊过程中保持良好的稳定性和一致性。SM04B-PASS-TBT(LF)(SN) 通常与对应的插头连接器配对使用，构成完整的板对板互连解决方案。其结构设计注重机械强度与电气性能的平衡，具备良好的插拔寿命和接触可靠性。此外，该型号命名中的 'PASS' 表示其为直通（passive）型插座，不带锁扣或极化键槽，适合标准对接应用。由于其小型化设计和稳定的电气特性，这款连接器在现代高密度 PCB 布局中具有重要价值。
制造商：JST
型号：SM04B-PASS-TBT(LF)(SN)
系列：SM
引脚数：4
间距：1.5mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触方式：下接（Bottom Contact）
端子材料：磷青铜
电镀层：锡（Sn），无铅（Pb-free）
额定电压：50V AC/DC
额定电流：0.5A per contact
耐电压：AC 500V for 1 minute
绝缘电阻：100MΩ min.
工作温度范围：-25°C to +85°C
产品高度：约 1.8mm（从PCB表面起）
包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
RoHS合规性：符合
SM04B-PASS-TBT(LF)(SN) 连接器具备优异的机械稳定性和电气性能，特别适用于空间受限但要求高可靠性的应用场景。其采用磷青铜作为端子材料，提供了良好的弹性和导电性，确保在多次插拔后仍能维持稳定的接触压力和低接触电阻。表面电镀采用纯锡处理，并符合无铅焊接工艺要求，不仅满足环保法规，还增强了焊接的润湿性和长期可靠性，减少了因焊点疲劳或晶须生长导致的失效风险。该连接器的结构设计优化了应力分布，在SMT回流焊接过程中不易发生偏移或立碑现象，提升了生产良率。其底部接触设计使得信号路径更短，有利于提高高频信号传输的稳定性，同时降低电磁干扰的影响。该器件支持自动化贴片设备高速贴装，兼容标准SMT生产线流程，适合大规模量产应用。由于其1.5mm的小间距和4针的紧凑布局，能够有效节省PCB空间，适用于智能手机、可穿戴设备、微型传感器模块等对体积敏感的产品。此外，该连接器具有良好的耐热性，能够在回流焊高温环境下保持结构完整性。其绝缘材料选用高性能工程塑料，具备优良的介电强度和阻燃性能（通常为UL94V-0等级），保障了长期使用的安全性。整体结构经过严格测试，包括插拔寿命测试、温湿度循环测试和振动测试，确保在复杂环境条件下仍能稳定工作。
SM04B-PASS-TBT(LF)(SN) 主要用于各类小型化电子设备中的板对板连接需求。常见应用包括便携式消费类电子产品，如智能手表、蓝牙耳机、运动手环等可穿戴设备，其中PCB空间极为有限，需要微型化且可靠的互连方案。在医疗电子领域，该连接器可用于便携式监护仪、血糖仪、电子体温计等设备中，实现主板与传感器板或显示屏之间的信号传输，其高可靠性和生物相容性材料选择满足医疗产品的严苛要求。在工业控制方面，适用于小型PLC模块、数据采集单元、无线传感节点等，提供稳定的电气连接。此外，在通信设备中，如小型基站模块、光模块辅助电路、IoT网关等，也可采用此类连接器进行功能板间的堆叠连接。由于其支持自动化生产，因此非常适合需要高效率组装的批量制造场景。该连接器还可用于无人机飞控系统、微型摄像头模组、电池管理模块等新兴技术领域，作为低功率信号和电源的传输接口。其通用性强，配合相应的配对插头即可形成完整的连接系统，广泛适配多种OEM产品设计需求。
SM04B-SRSS-TBT(LF)(SN)
SM04B-BHSS-TBT(LF)(SN)
SM04B-PKSS-TBT(LF)(SN)
