时间：2025/10/11 8:45:25
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SM03B-PAKS-TB(LF)(SN) 是一款由日本压着端子制造株式会社（JST）生产的微型间距板对板连接器，属于其Molex兼容系列中的一种表面贴装（SMT）类型连接器。该连接器广泛应用于需要紧凑型高密度互连的便携式电子设备中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗仪器和小型化工业控制模块等。SM03B-PAKS-TB(LF)(SN) 采用0.3 mm的接触间距设计，具有低插入力（Low Insertion Force, LIF）或无插拔力结构，确保在反复插拔过程中不会损坏PCB焊盘或连接器本身。该型号后缀中的(LF)表示产品符合RoHS环保标准，采用无铅（Lead-Free）焊接工艺；(SN)通常代表镀层为雾锡（Tin），适用于大多数常规焊接和使用环境。其结构坚固，采用高强度热塑性材料制成，具备良好的耐热性、抗冲击性和电气绝缘性能。该连接器通常成对使用，分为公头（Plug）和母座（Receptacle），SM03B-PAKS-TB(LF)(SN) 一般指母座部分，用于安装在主PCB上接收对应的公针。由于其微小尺寸和高可靠性，该器件在自动化贴片生产线上广泛应用，支持回流焊工艺，适合大规模批量制造。
制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
产品类型：板对板连接器 - 母座
触点间距：0.3 mm
安装方式：表面贴装技术（SMT）
引脚数：3（3极）
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
接触电阻：最大 30 mΩ
绝缘电阻：最小 100 MΩ
耐电压：150 V AC / 分钟（海平面）
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
端子材料：磷青铜
端子镀层：锡（Sn）
外壳材料：LCP（液晶聚合物）
是否防呆：是（键槽设计）
包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
是否符合RoHS：是（无铅）
SM03B-PAKS-TB(LF)(SN) 具备出色的电气稳定性和机械耐用性，其核心优势在于超小型化设计与高精度制造工艺的结合。该连接器采用0.3 mm超细间距布局，在有限的PCB空间内实现多信号传输，满足现代消费类电子产品对轻薄化和高集成度的需求。连接器本体使用LCP（液晶聚合物）材料，这种工程塑料不仅具备优异的耐高温性能（可承受回流焊过程中的峰值温度），还拥有极低的吸湿性和良好的尺寸稳定性，确保长期使用过程中不会因环境湿度变化而发生形变或性能下降。触点采用磷青铜材质，具有优良的弹性恢复能力和导电性，经过优化设计可在多次插拔后仍保持稳定的接触压力，防止信号中断或接触不良。
该型号配备精确的导向结构和防误插键槽（Polarization Key），有效避免装配过程中的反向插入错误，提高生产良率。表面镀锡处理增强了焊接可靠性，适用于无铅回流焊工艺，符合现代绿色制造标准。此外，其SMT封装形式便于自动化贴片机精准放置，提升组装效率。连接器在设计上考虑了应力释放机制，减少因PCB弯曲或热胀冷缩导致的焊点开裂风险。整体结构密封性良好，能够抵御灰尘和轻微振动的影响，适用于移动设备中频繁移动或受到外力冲击的应用场景。得益于JST严格的品质管控体系，该产品通过多项国际认证，包括UL、CSA和TüV等，确保在全球范围内可靠应用。
该连接器主要应用于对空间要求极为严苛的高性能电子设备中。常见于智能手机内部摄像头模组、指纹识别模块、OLED显示屏与主板之间的柔性电路连接。由于其稳定的电气性能和微型尺寸，也广泛用于蓝牙耳机、智能手表和其他可穿戴设备中的板间互联。在医疗领域，SM03B-PAKS-TB(LF)(SN) 被用于便携式监护仪、电子听诊器和微型内窥镜系统中，承担传感器与主控板之间的高速低功耗信号传输任务。此外，该连接器还可用于无人机飞控系统、微型机器人控制器以及高密度FPGA开发板上的子板扩展接口。由于支持自动贴装和回流焊接，非常适合现代化SMT生产线的大规模集成制造。在工业自动化设备中，它也被用于紧凑型PLC模块、编码器反馈线路和小型HMI面板的数据连接。其稳定的接触性能和抗干扰能力使其能够在复杂电磁环境中保持信号完整性，适用于传输I2C、SPI、UART等低速串行通信协议以及模拟音频和电源信号。
SM03B-SRSS-TB(LF)(SN)
