类型：板对板连接器
　　针数：2
　　间距：0.5 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）镀层
　　额定电流：0.3 A Max
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　耐电压：300 V AC（RMS）
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　焊接方式：红外/回流焊
　　极化特性：有防误插设计
　　配对次数：约30次（插拔寿命）
　　高度（mating height）：根据具体版本在1.8mm~3.0mm范围内
　　保持力：满足JEITA标准要求
　　阻燃等级：UL94V-0

SM02B-BHTS-B-TB连接器的核心优势在于其超小型化设计与高可靠性结合，适用于现代电子设备对空间利用效率的极致追求。其0.5mm的细间距设计显著降低了PCB布局占用面积，使得在高集成度主板上可以实现多组信号线的并行连接，特别适合于摄像头模组、指纹识别模块、OLED显示屏驱动板等微型功能单元的快速装配。连接器采用磷青铜作为导电端子基材，具备优异的弹性恢复能力和抗疲劳特性，能够在多次插拔后仍保持稳定的接触压力，从而确保长期使用的信号稳定性。表面镀金处理不仅提升了导电性能，还增强了抗氧化和耐腐蚀能力，即使在高温高湿环境下也能维持低接触电阻（通常小于50mΩ），有效减少信号衰减和能量损耗。
　　该连接器的外壳采用液晶聚合物（LCP）注塑成型，这种工程塑料具有极高的热变形温度和尺寸稳定性，能够承受SMT贴片过程中高达260°C的瞬时峰值温度而不发生形变或开裂，同时具备出色的流动性和精密成型能力，保证了复杂结构件的一致性与良品率。LCP材料还拥有较低的介电常数和介质损耗，有助于提升高频信号传输质量，适用于高速差分对或模拟小信号传输场景。连接器设计包含导向结构和极性键槽，防止反向插入导致的物理损坏或短路风险，提高了生产装配过程的安全性与效率。
　　SM02B-BHTS-B-TB支持全自动贴片机进行高速贴装，兼容标准SMT工艺流程，包括钢网印刷、元件贴放和回流焊接。其端子形状经过优化，可在回流过程中自对中能力强，减少偏移缺陷。底部终端设计有助于热传导和焊接可靠性，避免虚焊或冷焊现象。此外，该连接器符合无铅焊接工艺要求，满足RoHS指令对有害物质的限制规定，适用于全球市场的绿色环保产品设计需求。整体结构紧凑且坚固，具备一定的抗冲击和抗振动能力，适合移动设备在动态环境下的稳定运行。

SM02B-BHTS-B-TB连接器主要应用于需要微型化、高密度互连的便携式电子设备中。常见使用场景包括智能手机内部的前后置摄像头模组与主控板之间的连接，因其体积小巧且支持高频信号传输，能够可靠传递图像数据而不会引入明显噪声或延迟。在智能手表和无线耳机等可穿戴设备中，该连接器用于连接传感器模块、电池管理单元或显示驱动电路，满足严苛的空间限制和频繁弯折的应用条件。此外，在小型无人机、微型投影仪、AR/VR头显设备中，它也被用于实现主板与光学组件、陀螺仪或麦克风阵列之间的信号耦合。
　　医疗电子领域同样广泛采用此类微型连接器，例如便携式心电监测仪、血糖检测笔或内窥镜探头中，SM02B-BHTS-B-TB提供了安全、稳定的电信号通路，保障生命体征数据采集的准确性。在工业控制和物联网节点设备中，该连接器可用于模块化设计的传感器接口，便于后期维护和升级。由于其支持自动化生产，因此非常适合大批量制造环境，如消费类电子产品OEM/ODM产线，大幅提高组装效率并降低人工干预带来的失误率。无论是用于电源分配、数字通信（I2C、SPI）还是模拟音频信号传输，该连接器均能提供可靠的电气连接解决方案。