时间：2025/10/11 4:02:57
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SM02B-BHLS-1-TB(LF)(SN) 是一款由 JST（日本压着端子株式会社）生产的微型间距为 2.0mm 的板对线或线对板连接器，属于其 BH 系列产品。该连接器通常用作插座（Receptacle），适用于需要小型化、高可靠性的电子设备中。其型号中的 'SM02B' 表示为两针位的连接器本体，'BHLS' 指定为表面贴装型（SMT）插座，'1-TB' 可能代表版本或设计代号，'(LF)(SN)' 则表示为无铅（Lead-Free）和镀锡（Tin）表面处理，符合 RoHS 环保标准。该连接器广泛用于消费类电子产品、工业控制设备、医疗仪器以及便携式电子装置中，作为信号传输接口使用。其结构紧凑，支持自动化贴片生产，具有良好的机械强度和电气性能。由于是 SMT 类型，它通过回流焊工艺安装在 PCB 上，能够承受一定的热冲击和振动环境，适合现代高密度组装需求。此外，该连接器配合对应的插头端子使用时，可实现快速插拔与可靠的锁定机制，防止意外脱落。整体设计注重耐用性与易装配性，在保证信号完整性的同时降低了空间占用，是许多嵌入式系统中常用的互连解决方案之一。
类型：表面贴装插座（SMT Receptacle）
针数：2
间距：2.0mm
额定电压：30V AC/DC
额定电流：2A（最大）
接触电阻：≤ 20mΩ（初始）
绝缘电阻：≥ 1000MΩ
耐电压：AC 500V / 分钟
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
端子材料：磷青铜（Phosphor Bronze）
电镀层：锡（Sn），无铅（RoHS 合规）
安装方式：表面贴装（SMT）
锁扣类型：有防脱机构（Latching Type）
适用线规：AWG #30 - #26
焊接方式：回流焊
SM02B-BHLS-1-TB(LF)(SN) 具备出色的电气与机械性能，专为高密度、小型化电子设备设计。其表面贴装结构允许在PCB双面布局中实现更优的空间利用，并支持自动化高速贴片工艺，显著提升生产效率并降低人工成本。该连接器采用磷青铜作为导电端子材料，具备优良的导电性和弹性，确保长期插拔后仍能保持稳定的接触压力，从而维持低且稳定的接触电阻（初始值不超过20mΩ），有效减少信号损耗和发热风险。端子表面镀锡处理不仅增强了抗氧化能力，还提高了焊接可靠性，尤其适用于无铅回流焊制程，符合当前环保法规要求。该器件具备防脱锁定结构（Latching Mechanism），在插入对应插头后能自动卡紧，防止因震动或移动导致意外断开，提升了系统运行的安全性与稳定性。
在环境适应性方面，该连接器可在-25°C至+85°C的宽温范围内正常工作，适用于多种复杂工况，包括便携式设备在户外高低温交替环境下的使用场景。其绝缘材料采用耐热、阻燃型工程塑料（如PCT或类似材质），具备优异的介电强度，能够承受AC 500V持续一分钟的耐压试验，确保在高压瞬态下不发生击穿现象。同时，绝缘电阻大于1000MΩ，有效隔离相邻端子间的漏电流，保障信号传输的纯净度。该连接器适用于细径导线（AWG #30 至 #26），常用于传输低功率信号，如传感器输出、状态反馈、I/O控制等应用场合。整体结构紧凑、重量轻，特别适合空间受限的便携设备，例如可穿戴设备、小型传感器模块、智能家居控制板等。此外，JST品牌以其高质量制造工艺著称，该型号产品经过严格的质量测试，包括插拔寿命测试（通常可达数十次以上）、高温高湿储存测试及冷热循环测试，确保在各种恶劣环境下仍能稳定工作。
该连接器广泛应用于各类需要小型化、高可靠性信号连接的电子设备中。常见于便携式消费类电子产品，如智能手环、TWS耳机充电盒、小型遥控器、电子标签等，用于连接主板与副板之间的信号线路。在工业控制领域，可用于传感器模块、编码器、继电器板之间的快速对接，便于维护与更换。在医疗电子设备中，如血糖仪、脉搏血氧仪等小型诊断工具，该连接器可用于电池与主控板之间或显示屏模组的连接，因其体积小、可靠性高而备受青睐。此外，在智能家居系统中，如温控器、门窗传感器、无线开关等，也常采用此类连接器实现模块化设计。其表面贴装特性使其非常适合现代SMT生产线，广泛用于自动化程度较高的电子产品制造流程中。由于支持低电流信号传输，特别适用于数字I/O、UART通信、I2C总线、GPIO扩展等低速信号接口。同时，其防呆设计（Keying）可避免反向插入造成的损坏，进一步提高装配安全性。整体而言，该器件是现代电子系统中实现灵活布线、简化装配流程、提升产品可维护性的理想选择之一。
SM02B-SRSS-TB(LF)(SN)
SMR-2115-TB(LF)(SN)
BH2.0-2P
