时间：2025/9/19 14:00:13
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SLFB18-5R500G-01TF是一款由Bourns公司生产的表面贴装铁氧体磁珠，专为高速数字电路和射频应用中的噪声抑制而设计。该器件属于SLFB系列，采用紧凑的1812（4532公制）封装尺寸，适用于需要高电流处理能力和出色高频滤波性能的应用场景。磁珠的核心功能是在特定频率范围内提供高阻抗，从而有效吸收电磁干扰（EMI）并防止其在电路中传播，同时对直流或低频信号保持较低的插入损耗，确保电源完整性与信号完整性不受影响。
SLFB18-5R500G-01TF具有稳定的电气特性，能够在宽温度范围内可靠工作，适合用于便携式电子设备、通信模块、消费类电子产品以及工业控制系统中。其结构采用多层陶瓷工艺制造，内部电极由银钯合金构成，外部端子经过镍锡或类似材料镀层处理，以确保良好的可焊性和长期环境稳定性。该器件符合RoHS指令要求，支持无铅回流焊接工艺，便于自动化表面贴装生产流程的实施。
产品型号：SLFB18-5R500G-01TF
制造商：Bourns
封装/外壳：1812（4532公制）
阻抗频率：100 MHz
典型阻抗值：550 欧姆 @ 100 MHz
直流电阻（DCR）：0.26 欧姆 最大
额定电流：500 mA
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
磁珠类型：表面贴装铁氧体磁珠
阻抗测试频率：100 MHz
安装类型：表面贴装（SMD）
端接样式：标准端电极
屏蔽类型：无屏蔽（材料为铁氧体陶瓷）
容差：±25% 典型阻抗容差
应用领域：EMI 抑制、电源去耦、高速数据线滤波
是否符合RoHS：是
SLFB18-5R500G-01TF具备优异的高频噪声抑制能力，其在100MHz时可提供高达550欧姆的阻抗，能够有效地衰减高频噪声成分，防止这些噪声通过电源线或信号线传播到敏感电路部分，从而显著提升系统的电磁兼容性（EMC）。该磁珠采用高性能铁氧体材料制成，在较宽的频率范围内展现出理想的阻抗特性，尤其在几十MHz至GHz频段内表现突出，非常适合用于USB、HDMI、PCIe等高速接口线路的滤波设计。
该器件的最大直流电阻仅为0.26欧姆，这意味着它在传导直流电流时产生的压降和功率损耗非常小，有助于提高电源效率并减少发热问题，特别适用于对功耗敏感的电池供电设备。此外，其500mA的额定电流能力使其不仅可用于信号线滤波，也可应用于低电压电源轨的去耦和稳压电路中，例如为FPGA、ASIC或微处理器的I/O供电路径上提供EMI抑制。
SLFB18-5R500G-01TF的1812封装形式在空间利用和热管理之间取得了良好平衡，相较于更小尺寸的磁珠（如0603或0805），它能承受更高的电流和更大的热应力，同时仍适合自动贴片机进行高速组装。其结构坚固，具有良好的机械强度和抗热冲击性能，可在回流焊过程中稳定工作而不发生开裂或脱层现象。器件的端子经过特殊镀层处理，增强了与PCB焊盘之间的润湿性和结合力，提升了长期使用的可靠性。
由于其非饱和特性，即使在有较大直流偏置电流流过的情况下，该磁珠仍能维持相对稳定的阻抗性能，不会像某些电感器那样因磁芯饱和而导致滤波效果急剧下降。这一特点使其在动态负载变化频繁的应用中更具优势。整体而言，SLFB18-5R500G-01TF是一款兼顾高性能、高可靠性和易用性的EMI滤波解决方案，广泛受到硬件工程师在高速电路设计中的青睐。
SLFB18-5R500G-01TF常用于各类需要高效电磁干扰抑制的电子系统中。典型应用场景包括但不限于：便携式消费电子产品（如智能手机、平板电脑、智能手表）中的电源去耦和信号线滤波；通信设备（如路由器、交换机、基站模块）中高速数据通道的噪声抑制；计算机外围设备（如SSD、内存条、显卡）上的局部电源净化；工业控制板卡中对抗复杂电磁环境的干扰防护；以及汽车电子系统（如信息娱乐系统、ADAS传感器模块）中的EMC合规性设计。
在实际电路布局中，该磁珠通常被放置在电源进入IC之前的路径上，形成所谓的“磁珠+旁路电容”π型滤波网络，以实现最佳的高频去耦效果。同时，也可用于差分信号线（如USB D+/D-、Ethernet PHY接口）附近，以抑制共模噪声的传播。由于其良好的高频响应特性和较高的电流承载能力，SLFB18-5R500G-01TF也适用于开关电源输出端的次级滤波环节，帮助平滑纹波电压并降低传导发射水平，满足FCC或CE等电磁兼容认证要求。
BLM18PG550SN1D
