时间：2025/12/1 11:33:37
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SLF7045T-101MR50是一款由Sunlord（顺络电子）生产的多层片式陶瓷电感器（Multilayer Chip Inductor），属于高频高Q值电感系列，广泛应用于射频（RF）电路和无线通信设备中。该器件采用先进的陶瓷基板与内部电极叠层工艺制造，具备优异的高频特性、良好的温度稳定性和较高的可靠性。其型号中的‘SLF’代表Sunlord的电感产品线，‘7045’表示其封装尺寸约为7.0×4.5mm，‘101M’表示标称电感值为100μH（误差±20%），而‘R50’则可能指直流电阻（DCR）典型值为0.50Ω。这款电感特别适用于需要高电感量与低损耗平衡的应用场景，例如移动通信基站、无线模块、物联网设备以及各类射频匹配网络。
作为一款高性能功率电感，SLF7045T-101MR50在设计上优化了磁屏蔽结构，有效降低了电磁干扰（EMI），提高了系统的电磁兼容性（EMC）。同时，它支持回流焊工艺，符合现代SMT（表面贴装技术）生产流程，并满足RoHS环保要求。由于其较大的体积和较高的电流处理能力，适合用于电源去耦、LC滤波器、阻抗匹配网络等场合。此外，该器件具有较宽的工作温度范围（通常为-40°C至+125°C），可在严苛环境条件下稳定工作，适用于工业级和汽车电子应用。
Sunlord作为国内领先的被动元器件制造商，其SLF系列电感在性能上对标TDK、Murata、Coilcraft等国际品牌同类产品，在成本与供货稳定性方面具备一定优势。SLF7045T-101MR50凭借其高Q值、低损耗和稳定的电气特性，成为许多高端射频和电源管理电路中的优选元件。
类型：多层片式陶瓷电感
封装尺寸：7.0×4.5×4.5mm
电感值：100μH ±20%
额定电流：30mA（典型）
直流电阻（DCR）：≤0.50Ω（典型）
自谐振频率（SRF）：≥30MHz（典型）
Q值：≥40 @ 1MHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
焊接方式：回流焊（符合J-STD-020标准）
环保等级：符合RoHS指令2011/65/EU及无卤素要求
SLF7045T-101MR50具有出色的高频性能与高Q值特性，这使其在射频信号路径中表现出色。其内部采用高纯度陶瓷材料与精密金属电极交替堆叠结构，显著降低了介质损耗与趋肤效应带来的影响，从而保证了在MHz频段内仍能维持较高的品质因数（Q值）。在1MHz测试条件下，Q值可达40以上，意味着能量损耗极小，非常适合用于构建高效的LC谐振电路或选频网络。这种高Q特性有助于提升无线通信系统的灵敏度和选择性，减少噪声引入，提高整体信噪比。
该电感具备良好的温度稳定性与长期可靠性。其材料体系经过高温共烧工艺处理，确保了热膨胀系数匹配良好，避免因温度循环导致开裂或性能漂移。即使在-40°C到+125°C的宽温范围内，电感值变化仍控制在合理范围内，保障系统工作的稳定性。此外，器件外部涂覆有高强度环氧树脂保护层，增强了防潮、抗机械冲击和耐化学腐蚀的能力，适用于复杂恶劣的应用环境。
SLF7045T-101MR50还具备一定的直流偏置承受能力。虽然其额定电流仅为30mA左右，但在轻载工作状态下能够保持电感值基本不变，不会因微小电流波动引起明显感量下降。这对于偏置电路、射频扼流圈（RFC）等应用场景尤为重要。同时，较低的直流电阻（DCR ≤ 0.5Ω）有助于减少功率损耗，提升系统效率。
磁屏蔽设计是该器件另一重要特点。尽管为多层结构，但通过优化内部磁场分布，有效抑制了漏磁现象，降低对邻近元件的电磁干扰，有利于实现高密度PCB布局。结合其小型化封装（7.0×4.5mm），可在有限空间内实现高性能电感功能，满足现代电子设备向轻薄化、集成化发展的需求。
SLF7045T-101MR50主要应用于高频模拟与射频电路中，尤其适用于对电感稳定性和Q值要求较高的无线通信系统。常见使用场景包括蜂窝通信模块（如4G LTE、5G NR前端电路）、Wi-Fi与蓝牙射频收发器中的匹配网络、天线调谐电路以及RFID读写器的谐振回路。在这些应用中，该电感常作为并联或串联谐振元件，参与频率选择与阻抗变换，确保信号传输的高效与稳定。
此外，该器件也广泛用于各类电源去耦与滤波电路中，特别是在需要较高电感量且空间允许的设计中。例如，在DC-DC转换器的输出端或模拟供电轨上，SLF7045T-101MR50可与其他电容构成π型或L型滤波器，有效滤除开关噪声和高频纹波，提升电源纯净度。其低DCR特性有助于减少压降，提高能效。
在工业控制与汽车电子领域，该电感可用于传感器信号调理电路、CAN总线滤波器或车载信息娱乐系统的音频路径中，提供可靠的电磁兼容解决方案。由于其具备良好的温度适应性和抗振动能力，特别适合部署在发动机舱附近或户外环境中运行的设备。同时，该器件也适用于医疗电子设备、智能仪表、无人机通信链路等对可靠性和一致性要求较高的高端电子产品中。
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