工作频率范围：2400 - 2484 MHz
　　供电电压：3.3 V
　　发射输出功率：+22 dBm 典型值
　　接收增益（LNA）：14 dB 典型值
　　噪声系数（LNA）：1.5 dB 典型值
　　插入损耗（Tx/Rx 开关）：<1.0 dB
　　关断电流：<1 μA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：MLP（Mini Leadless Package）
　　集成功能：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、SPDT 开关

SLC1480-261MLB 的核心优势在于其高度集成化的设计，将关键射频前端组件——包括高效率功率放大器、低噪声放大器和射频开关——集成于单一芯片封装内，显著减少了外围元件数量并简化了射频布局复杂度。该模块中的功率放大器经过优化，在 2.4 GHz 频段下可实现高达 +22 dBm 的饱和输出功率，同时保持较高的功率附加效率（PAE），从而延长电池供电设备的续航时间。其内置的低噪声放大器具有 14 dB 的典型增益和仅 1.5 dB 的噪声系数，极大地提升了接收链路的灵敏度，确保在弱信号环境下仍能稳定通信。开关部分采用高性能 SPDT 架构，具备低插入损耗（小于 1 dB）和高隔离度（典型值 >30 dB），有效防止发射信号对接收端造成干扰。
　　该器件支持数字逻辑电平控制，兼容 CMOS/TTL 接口，可通过 MODE 和 ENABLE 引脚灵活配置工作模式（如发射、接收、待机等），便于与基带处理器或无线 SoC 实现无缝对接。模块内部集成了输入输出匹配网络和偏置电路，减少了外部匹配元件的需求，降低了整体 BOM 成本，并缩短产品开发周期。此外，SLC1480-261MLB 采用了先进的 GaAs pHEMT 工艺制造，具备优异的温度稳定性和长期可靠性，能够在 -40°C 至 +85°C 的宽温范围内稳定工作，适用于工业级和消费类应用场景。
　　在抗干扰能力方面，该模块具备良好的谐波抑制和杂散发射控制能力，符合 FCC、CE 和其他国际无线电监管标准。其 MLP 封装形式不仅体积小巧（典型尺寸约为 3 mm × 3 mm），还具备优良的散热性能，通过底部裸露焊盘可有效导出热量，避免因高温导致性能下降。Skyworks 同时提供了详尽的应用指南和技术支持，包括推荐的 PCB 布局、接地策略和去耦电容配置，帮助工程师最大限度地发挥该器件的性能潜力。

SLC1480-261MLB 广泛应用于各类工作在 2.4 GHz ISM 频段的无线通信系统中。典型应用场景包括 Wi-Fi 路由器、接入点和客户端设备，特别是在支持 802.11n 和早期 802.11ac 标准的小型化模块中表现优异。由于其高接收灵敏度和强发射能力，该器件也常用于物联网（IoT）终端设备，例如智能家居传感器、无线摄像头、智能门锁和网关设备。此外，在蓝牙和蓝牙低功耗（BLE）系统中，当需要增强射频覆盖范围时，SLC1480-261MLB 可作为外置射频前端来提升整体链路预算。
　　工业自动化领域中的无线数据采集系统、远程监控装置以及 Zigbee/Thread 协议栈设备也是该芯片的重要应用方向。其低功耗待机模式和快速唤醒能力使其非常适合部署在电池供电的无线节点中。在医疗健康设备中，如无线体温计、心率监测仪等需长期稳定传输数据的场景，SLC1480-261MLB 凭借其高可靠性和抗干扰性能成为优选方案。此外，无人机遥控系统、无线音频传输设备以及小型无线中继器也可利用该模块实现远距离、高质量的无线连接。得益于其紧凑的封装和成熟的参考设计，SLC1480-261MLB 特别适合对空间和功耗敏感的便携式电子产品。

SKY65396-11
　　AFEM-9250
　　RFX2424