产品类型：多层片式陶瓷电感器
　　封装尺寸：1175（公制：1.0×0.8mm）
　　电感值：230nH
　　允许偏差：±20%
　　自谐振频率（SRF）：典型值≥500MHz（具体依数据手册）
　　直流电阻（DCR）：最大约3.5Ω
　　额定电流：约50mA（基于温升或感值下降定义）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　端电极材质：镍阻挡层+锡外层（可焊性良好）
　　绝缘电阻：≥100MΩ
　　耐电压：50V AC（rms）/1分钟
　　磁芯材料：陶瓷介质（非磁性）
　　Q值：在指定频率下可达60以上（如在400MHz时）

SLC1175-231MEC作为Sunlord推出的高性能射频电感，具有显著的高频响应能力和稳定的电气性能。其核心优势之一是采用了多层陶瓷共烧技术（LTCC-like工艺），通过精密印刷内电极并叠加烧结成型，实现了小型化与高可靠性的统一。这种结构不仅提升了单位体积内的电感密度，还有效降低了寄生电容，从而提高了自谐振频率（SRF），使其能够在GHz以下频段保持良好的电感行为。由于使用的是非磁性陶瓷材料作为基体，该电感不会因外部磁场或电流变化引起磁饱和现象，因此非常适合用于信号路径中的线性元件应用。
　　另一个重要特性是其高Q值表现。在典型工作频率（例如400MHz至600MHz）范围内，SLC1175-231MEC的Q值可达到60甚至更高，这意味着它在能量损耗方面表现优异，有助于提升整个射频系统的效率和选择性。这对于诸如LC振荡器、匹配网络和带通滤波器等对品质因数敏感的电路至关重要。同时，高Q值也有助于减少热效应，增强长期运行的稳定性。
　　该器件还具备优良的温度稳定性和环境适应性。其电感值随温度的变化率较小，在-40°C到+125°C的工作范围内能保持较为一致的性能输出，确保了不同气候条件下的可靠性。端电极为三层电极结构（铜/镍/锡），具备良好的可焊性和抗氧化能力，兼容回流焊和波峰焊工艺，并能在多次热循环后仍维持牢固的焊点连接。此外，产品经过严格的老化测试和湿度试验，满足工业级应用的耐久性要求。
　　最后，SLC1175-231MEC的小型化设计使其成为高密度PCB布局的理想选择。1.0×0.8mm的超小尺寸极大节省了电路板空间，特别适用于智能手机、TWS耳机、可穿戴设备等追求轻薄化的终端产品。配合标准化编带包装，便于SMT贴片机自动取放，提高生产效率和良品率。

SLC1175-231MEC主要应用于高频模拟和射频电路领域，尤其适合需要精确电感值和高Q特性的场合。常见用途包括无线通信模块中的阻抗匹配网络，例如在Wi-Fi（2.4GHz或5GHz频段）、蓝牙（Bluetooth Low Energy）、ZigBee等短距离无线传输系统中，用于调节天线输入端或功率放大器输出端的阻抗，以实现最大功率传输和最小信号反射。此外，该电感也广泛用于射频前端模块（FEM）内的滤波电路设计，与其他被动元件构成π型或T型低通、带通滤波器，用以抑制谐波干扰和杂散发射，满足电磁兼容（EMC）规范要求。
　　在高速数字信号线路中，SLC1175-231MEC可用于电源去耦和噪声抑制，特别是在为射频IC或时钟发生器供电的路径上，起到平滑电流波动、滤除高频纹波的作用。由于其低直流电阻和高自谐振频率，能够在不影响直流供电效率的同时有效旁路高频干扰，保障敏感电路的正常工作。
　　该器件还可用于构建LC谐振电路，如本地振荡器（LO）或锁相环（PLL）中的调谐回路，其中稳定的电感值和高Q因子直接影响频率稳定性和相位噪声性能。此外，在近场通信（NFC）和RFID读写器电路中，该类电感常被用来构成谐振天线的一部分，通过与外部天线线圈形成共振来增强信号耦合效率。
　　得益于其小型化和表面贴装特性，SLC1175-231MEC也被广泛应用于便携式消费电子产品，如智能手表、健康监测设备、物联网传感器节点等，这些设备对元器件的空间占用和功耗控制有极高要求。总之，该电感凭借其高频性能、尺寸优势和可靠性，已成为现代高频电子系统中不可或缺的关键无源元件之一。