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SLC1175-201MEC 发布时间 时间:2025/12/27 22:59:59 查看 阅读:15

SLC1175-201MEC是一款由Sunlord(顺络电子)生产的多层片式陶瓷电感器(MLCI),主要用于高频电路中的信号滤波和电源去耦。该器件属于高Q值、小尺寸的表面贴装电感,广泛应用于便携式消费类电子产品、通信设备以及各类高频模拟电路中。SLC1175系列采用先进的叠层制造工艺,具备良好的温度稳定性、可靠的机械强度和优异的焊接性能。其标称电感值为200nH(±20%误差范围),适用于工作频率较高的射频前端模块或DC-DC转换器中的噪声抑制环节。该型号封装尺寸为1.6×0.8×0.8mm(即0603英制尺寸),适合高密度PCB布局需求。此外,SLC1175-201MEC具有较低的直流电阻(DCR)和较高的自谐振频率(SRF),有助于提升系统效率并减少能量损耗。作为一款符合RoHS标准的绿色环保元器件,它在现代电子设计中被广泛用于满足电磁兼容性(EMC)要求。
  这款电感器特别适用于需要稳定电感特性且对空间占用敏感的应用场景。其陶瓷材料结构提供了出色的耐湿性和长期可靠性,能够在严苛环境条件下保持性能稳定。同时,顺络电子对该系列产品进行了严格的批次一致性控制,确保在大规模自动化贴片生产过程中具有良好的可制造性。SLC1175-201MEC还具备较强的抗磁干扰能力,避免邻近元件之间的互感影响,从而保障电路整体信号完整性。

参数

产品类型:多层片式陶瓷电感
  电感值:200nH
  电感公差:±20%
  额定电流:250mA
  直流电阻(DCR):典型值1.2Ω
  自谐振频率(SRF):最小值1.4GHz
  封装尺寸:1.6×0.8×0.8mm
  尺寸代码(公制):1608
  尺寸代码(英制):0603
  工作温度范围:-40°C ~ +125°C
  存储温度范围:-40°C ~ +125°C
  焊接方式:回流焊
  终端电极:镍/锡电镀层
  磁芯材料:陶瓷介质

特性

SLC1175-201MEC多层片式陶瓷电感采用高性能陶瓷介质与内部银导体共烧工艺制成,具备高Q值和低损耗特性,在高频应用中表现出优异的选频能力和信号选择性。其结构设计优化了磁场分布,有效降低了边缘磁通泄露,提高了电磁兼容性。由于使用非磁性陶瓷材料作为基体,该电感不会因外部磁场变化而发生电感漂移,因此在复杂电磁环境中仍能维持稳定的电气性能。此外,器件内部导体经过精密光刻与叠层对准技术处理,确保每一批次产品的参数一致性,极大提升了批量生产的良率和可靠性。
  该电感具有出色的频率响应特性,自谐振频率高达1.4GHz以上,使其可在GHz级射频电路中有效发挥滤波作用,尤其适用于蓝牙模块、Wi-Fi射频前端、手机天线匹配网络等场合。低直流电阻设计减少了通流时的功率损耗,有助于提高电源转换效率,延长电池供电设备的工作时间。同时,小型化封装使其能够适应紧凑型移动终端的设计要求,如智能手机、可穿戴设备和平板电脑等。
  SLC1175-201MEC具备优良的热稳定性,在宽温范围内(-40°C至+125°C)电感值变化极小,保证了系统在高低温环境下的正常运行。器件通过AEC-Q200部分认证测试,适用于部分车载电子应用。其端电极采用双层镍/锡结构,增强了抗硫化能力和焊接牢固性,适用于高湿度、高盐雾等恶劣工作环境。整体结构致密,吸水率低,可承受多次回流焊过程而不损伤内部结构,适合无铅化SMT生产工艺。

应用

SLC1175-201MEC广泛应用于各类高频电子电路中,特别是在射频前端模块(RF Front-End Module)中用作匹配网络或滤波元件,支持蓝牙、ZigBee、NFC及2.4GHz无线通信系统的信号调理。在智能手机和平板电脑中,常用于电源管理单元的去耦电路,以消除DC-DC变换器产生的高频噪声,提升系统稳定性。此外,该电感也常见于高速数字接口的EMI抑制电路中,例如USB、MIPI线路的滤波设计,防止高频串扰影响信号质量。
  在物联网(IoT)设备中,由于其体积小巧且性能稳定,SLC1175-201MEC被广泛用于无线传感器节点、智能手表、TWS耳机等对空间和功耗极为敏感的产品中。在基站辅助设备、小型化路由器和无线模块中,该电感可用于构建LC谐振电路或带通滤波器,实现特定频段的选择性放大或衰减。同时,因其良好的温度特性和长期可靠性,也可应用于工业控制仪表、医疗电子设备以及部分车载信息娱乐系统的电源滤波环节。

替代型号

MLG1608P201T

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