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SLA3109F1Y 发布时间 时间:2025/12/25 16:15:01 查看 阅读:22

SLA3109F1Y是一款由Silergy(矽力杰)公司推出的高集成度、高效同步降压型DC-DC转换器芯片,广泛应用于需要高效电源管理的便携式设备和嵌入式系统中。该器件采用先进的电流模式控制架构,能够在宽输入电压范围内稳定工作,同时提供精确的输出电压调节和出色的瞬态响应性能。SLA3109F1Y集成了上管和下管功率MOSFET,减少了外部元件数量,简化了电路设计,提高了整体系统的可靠性。其封装形式为小尺寸QFN,适用于空间受限的应用场景。
  该芯片具备多种保护机制,包括过流保护(OCP)、过温保护(OTP)和输出短路保护,确保在异常工作条件下仍能安全运行。此外,SLA3109F1Y支持可编程软启动功能,有助于限制启动过程中的浪涌电流,避免对输入电源造成冲击。通过外部电阻分压网络,用户可以灵活设定输出电压,适应不同负载需求。由于其高效率和低静态电流特性,SLA3109F1Y特别适合用于电池供电设备,如智能手机、平板电脑、物联网终端以及工业传感器等应用领域。

参数

型号:SLA3109F1Y
  制造商:Silergy(矽力杰)
  拓扑结构:同步降压(Buck)
  输入电压范围:4.5V 至 18V
  输出电压范围:0.8V 至 VIN
  最大输出电流:3A
  开关频率:500kHz
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装类型:QFN-16
  反馈参考电压:0.8V ±1%
  占空比范围:0% 至 100%
  静态电流:典型值 65μA
  关断电流:小于 1μA
  控制方式:电流模式 PWM 控制
  集成MOSFET:内置上管与下管
  软启动时间:可通过外部电容调节
  保护功能:过流保护、过温保护、短路保护

特性

SLA3109F1Y采用高性能电流模式控制架构,具备卓越的环路稳定性和快速的动态响应能力。这种控制方式能够实时监测电感电流,并根据负载变化迅速调整占空比,从而有效抑制输出电压波动,提升系统的稳定性。在负载突变的情况下,芯片能够实现毫秒级甚至更短时间内的电压恢复,保障敏感数字电路的正常运行。此外,电流模式控制还提供了逐周期限流功能,增强了对输出过载或短路情况下的保护能力,防止因电流过大导致器件损坏或系统故障。
  该芯片集成了低导通电阻的上下管功率MOSFET,显著降低了导通损耗,提升了整体转换效率。在典型应用条件下,SLA3109F1Y可实现高达95%以上的峰值效率,即使在轻载状态下也能保持较高的能效水平。这得益于其优化的栅极驱动设计和低Rdson的MOSFET结构,使得功率损耗最小化,发热降低,有利于延长电池寿命并减少散热需求。
  SLA3109F1Y支持宽范围输入电压(4.5V~18V),使其兼容多种电源输入场景,例如12V工业电源、PoE供电系统或多节锂电池组供电。同时,输出电压可通过外部电阻网络从0.8V连续可调,满足不同核心电压需求的微处理器、FPGA、ASIC等器件的供电要求。芯片内部集成了精密的0.8V基准电压源,精度可达±1%,确保输出电压的高度准确性。
  为了提高系统可靠性,SLA3109F1Y内置多重保护机制。当检测到输出短路或过流时,芯片会自动进入打嗝模式(hiccup mode),周期性地尝试重启,既保护了自身也避免了持续大电流对电源系统的损害。过温保护功能则会在结温超过安全阈值时自动关闭输出,待温度下降后恢复正常工作,防止热失控。此外,可编程软启动功能通过外接电容设定启动时间,有效抑制开机瞬间的浪涌电流,避免输入电压跌落影响其他电路模块。

应用

SLA3109F1Y广泛应用于各类需要高效、紧凑型电源解决方案的电子系统中。常见用途包括工业自动化设备中的控制器和传感器供电模块,因其宽输入电压范围和高可靠性,非常适合部署在存在电压波动的工业环境中。在通信设备领域,如路由器、交换机和光模块中,该芯片可用于为PHY芯片、微控制器或FPGA提供稳定的内核电压。此外,在消费类电子产品如智能音箱、家庭网关、便携式医疗设备中,SLA3109F1Y凭借其高效率和小封装优势,成为理想的电源管理选择。
  在物联网(IoT)终端设备中,由于通常依赖电池或能量采集供电,对电源效率和待机功耗有极高要求,SLA3109F1Y的低静态电流和高转换效率特性使其成为优选方案。它可用于为无线模组(如Wi-Fi、Bluetooth、LoRa)和主控MCU供电,延长设备续航时间。在汽车电子辅助系统中,如车载信息娱乐系统、ADAS传感器节点等,该芯片也可胜任12V转低压的电源转换任务,具备良好的EMI性能和温度适应性。
  此外,SLA3109F1Y适用于各种分布式电源架构中的点负载(Point-of-Load, PoL)应用,尤其是在空间受限但功率密度要求高的PCB布局中表现出色。其QFN-16封装便于自动化贴装,且具有良好的热传导性能,配合适当的PCB铜箔设计即可实现有效散热,无需额外加装散热片,进一步节省成本和空间。

替代型号

MP2315

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