品牌：思凌科（Silingke）
　　型号：SL2309SC-1H
　　蓝牙版本：Bluetooth 5.3
　　工作电压：2.0V ~ 3.6V
　　待机电流：< 1μA
　　发射电流：约8mA @ 0dBm
　　接收电流：约7mA
　　音频采样率：8kHz ~ 48kHz
　　支持协议：A2DP/AVRCP/HFP/HSP/SPP/DI/SDP
　　调制方式：GFSK/π/4-DQPSK/8DPSK
　　发射功率：-20dBm ~ +6dBm 可调
　　接收灵敏度：≤ -94dBm @ 1Mbps
　　封装形式：QFN24
　　工作温度：-40°C ~ +85°C
　　存储温度：-55°C ~ +125°C

SL2309SC-1H具备卓越的蓝牙无线连接性能，支持蓝牙5.3协议，显著提升了通信距离、抗干扰能力和数据传输速率。其射频前端经过优化设计，具有出色的接收灵敏度（≤ -94dBm）和可编程发射功率（最高+6dBm），可在复杂电磁环境中保持稳定连接，适用于多设备互联场景。芯片支持自适应跳频技术（AFH），能有效避开Wi-Fi、微波炉等常见干扰源，确保音频流传输的连续性和清晰度。同时，蓝牙5.3带来的低功耗特性进一步延长了电池寿命，特别适合依赖纽扣电池供电的TWS耳机产品。
　　在音频处理方面，SL2309SC-1H集成了高性能数字信号处理器（DSP）和高保真音频编解码器，支持SBC和AAC解码格式，可实现CD级音质输出。芯片内置可配置的EQ均衡器和音效增强算法，开发者可根据产品定位进行个性化音色调校，提升听觉体验。其DAC输出信噪比可达95dB以上，总谐波失真（THD）低于0.01%，保证了纯净细腻的声音还原能力。此外，芯片支持双MIC降噪和回声消除技术，结合ENC环境噪声抑制算法，可在通话过程中有效过滤背景噪音，提升语音通话清晰度，适用于电话会议、语音助手唤醒等应用场景。
　　SL2309SC-1H高度集成化设计大幅简化了外围电路。其内部集成LDO稳压器、充电管理单元、触摸按键控制器、LED驱动以及串行Flash接口，仅需少量外围元件即可构建完整系统，显著缩小PCB面积并降低生产成本。芯片支持在线升级（OTA），便于厂商后续功能迭代和固件维护。开发工具链完善，提供配套SDK、调试工具和参考设计，加速客户产品上市周期。安全方面，支持蓝牙配对加密和数据传输加密，防止非法窃听与设备劫持，保障用户隐私安全。

SL2309SC-1H主要应用于各类蓝牙音频产品，尤其是对体积、功耗和音质有较高要求的消费类电子产品。典型应用包括真无线立体声（TWS）耳机，无论是入耳式还是半入耳式设计，均可利用该芯片实现快速配对、稳定连接和高清音质播放。在蓝牙颈挂式耳机和头戴式蓝牙耳机中，其低延迟和高抗干扰能力确保了良好的使用体验。此外，该芯片也适用于便携式蓝牙音箱、智能音响配件、蓝牙适配器、车载音频接收器等设备。
　　由于其集成充电管理功能，SL2309SC-1H非常适合用于带有充电仓的TWS耳机方案，能够实现耳机本体与充电仓之间的电量检测、充电状态指示和低压报警功能。同时，芯片支持语音提示播放功能，可用于提示“开机”、“配对”、“电量低”等状态信息，提升人机交互友好性。在智能家居生态中，该芯片还可作为语音输入前端，配合语音助手（如Siri、Google Assistant）实现语音唤醒与控制指令传输。其小巧封装和低功耗特性也使其适用于儿童定位耳机、助听辅听设备、运动健康耳机等新兴可穿戴音频产品领域。