SKY85759-23 是一款由 Skyworks Solutions 公司生产的射频功率放大器模块(PA Module),专为 5G 通信系统和无线基础设施应用而设计。该器件工作频率范围覆盖 3.3 GHz 至 4.2 GHz,适用于多种无线通信标准,如 5G NR、Wi-Fi 6E 和 LTE。SKY85759-23 采用紧凑的封装设计,集成多个功率放大器通道和相关射频前端组件,提供高线性度、高效率和良好的热管理性能,是高性能无线通信设备的理想选择。
制造商: Skyworks Solutions
产品类型: 射频功率放大器模块
工作频率范围: 3.3 GHz 至 4.2 GHz
输出功率: 25 dBm(典型值)
增益: 20 dB(典型值)
供电电压: 5V
电流消耗: 400 mA(典型值)
封装类型: 表面贴装封装(SMD)
工作温度范围: -40°C 至 +105°C
SKY85759-23 射频功率放大器模块具备多项先进特性,适用于高频段无线通信应用。
首先,其工作频率范围覆盖 3.3 GHz 至 4.2 GHz,适用于包括 5G NR n77/n78 频段、Wi-Fi 6E 和 LTE-A Pro 等多种无线通信标准。这一频段范围广泛用于当前和未来的高速无线网络部署,能够满足高带宽数据传输需求。
其次,SKY85759-23 提供 25 dBm 的典型输出功率,并具备 20 dB 的中频增益,确保在各种通信条件下都能保持稳定的信号传输性能。其高线性度特性使其在高数据速率传输中表现出色,减少了信号失真和互调干扰,提高了系统整体的通信质量。
该模块采用先进的 GaAs 或 SiGe 工艺制造,具备优异的热管理和可靠性表现,能够在高负载条件下长时间稳定运行。此外,其低电流消耗(典型值为 400 mA)和 5V 单电源供电设计,简化了系统电源管理,降低了整体功耗,适用于高密度部署的无线基站、分布式天线系统和企业级 Wi-Fi 接入点等应用。
最后,SKY85759-23 的封装设计采用了紧凑的表面贴装形式(SMD),便于自动化生产和高密度 PCB 布局,有助于减少产品尺寸并提升制造效率。
SKY85759-23 主要应用于 5G 基站、Wi-Fi 6E 接入点、LTE-A Pro 小基站、分布式天线系统(DAS)以及工业和企业级无线通信设备等场景。其高线性度和宽频带特性使其适用于多种无线标准和多频段设计,为高吞吐量无线连接提供可靠支持。此外,该模块也可用于测试设备、通信模块和射频前端子系统的设计中。
Qorvo RFFM5505, Broadcom AFEM-8501, NXP TDA5250