SKY85612-21 ES2 是由 Skyworks Solutions 公司制造的一款射频(RF)放大器芯片,专为高线性度和高效率的无线通信应用而设计。该器件是一款高电子迁移率晶体管(HEMT)放大器,适用于多种无线基础设施和宽带通信系统。SKY85612-21 ES2 在 1800 - 2700 MHz 频率范围内工作,具有良好的增益、输出功率和效率特性,是 4G LTE、WiMAX 和其他宽带无线应用的理想选择。
工作频率范围:1800 MHz 至 2700 MHz
典型增益:24 dB(在 2140 MHz)
输出功率(P1dB):31 dBm(在 2140 MHz)
供电电压:28 V
电流消耗:典型值 200 mA(在 28 V 供电时)
封装类型:TDFN(热增强型双扁平无引脚)
输入/输出阻抗:50Ω(标称)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
SKY85612-21 ES2 是一款高性能射频功率放大器,具有出色的线性度和高效率。该器件基于 GaN(氮化镓)HEMT 技术制造,使其能够在高频率和高功率水平下保持稳定和高效的工作状态。其典型增益为 24 dB,在 2140 MHz 下的输出功率达到 31 dBm,适用于需要高增益和高输出功率的应用。此外,该放大器具有优异的热性能,其热增强型封装可有效散热,确保在高功率操作时的稳定性。
该器件的工作频率范围覆盖 1800 MHz 至 2700 MHz,使其适用于多种无线通信标准,如 4G LTE、WiMAX 和其他宽带通信协议。此外,其 28 V 的工作电压和 200 mA 的电流消耗使其在高功率应用中保持较低的能耗,有助于提高系统整体效率。SKY85612-21 ES2 还具有良好的阻抗匹配特性,其输入和输出均为 50Ω 标称阻抗,减少了额外匹配电路的需求,从而简化了设计流程并降低了系统复杂性。
这款放大器的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适应了工业级温度环境,确保在各种恶劣条件下仍能稳定运行。其 TDFN 封装形式不仅节省空间,还提供了良好的热管理和机械稳定性,适合在高密度 PCB 设计中使用。SKY85612-21 ES2 的设计目标是提供高线性度和高效率,使其成为基站、中继器和其他无线基础设施应用中的理想选择。
SKY85612-21 ES2 主要用于无线通信基础设施,如基站、中继器和分布式天线系统(DAS)。其高线性度和高效率特性使其适用于 4G LTE、WiMAX 和其他宽带无线通信标准。此外,该器件还可用于测试设备、功率放大器模块和无线接入网络(RAN)设备中。
HMC1099LP5E
CGH40025F
AMMP-6412