工作频率范围：824 MHz至915 MHz（主要针对GSM/CDMA/LTE频段）
　　输出功率：典型值为+28 dBm
　　供电电压：典型值为3.4V至5.0V
　　电流消耗：根据工作模式不同变化
　　输入输出阻抗：50Ω
　　封装类型：多层陶瓷封装（LGA）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　增益：典型值为34 dB
　　效率：典型效率为35%
　　线性度：符合3GPP标准要求

SKY77496-15具备多项先进特性，确保其在复杂通信环境中的可靠性和性能。首先，它集成了多个频段支持，能够适应不同的无线通信标准，简化了系统设计并减少了外围元件数量。其次，该功率放大器模块采用了高线性度设计，能够在保持信号完整性的前提下实现高输出功率，这对于多载波和OFDM调制信号尤为重要。
　　此外，SKY77496-15内置了多种保护机制，包括过温保护、过流保护和电压驻波比（VSWR）保护，确保器件在异常工作条件下的稳定运行。其高集成度设计还包含输入匹配网络和输出滤波器，进一步减少了PCB空间占用和设计复杂度。
　　该模块还具备良好的热管理性能，能够在高功率输出下维持较低的温升，延长器件使用寿命。其封装形式为LGA（引线框架封装），便于表面贴装工艺（SMT），提升生产效率和可靠性。

SKY77496-15广泛应用于各种无线通信设备中，包括蜂窝基站、用户终端设备（如智能手机和平板电脑）、物联网网关、远程监控设备、工业通信模块以及车载通信系统。其多频段和多标准支持能力使其特别适用于需要高灵活性和高性能的射频前端设计，尤其是在LTE和CDMA网络中表现出色。此外，该器件也常用于无线基础设施设备中的发射链路中，作为主功率放大器使用。

Qorvo RFP7887, Broadcom AFEM-8030, NXP TDA5250