频率范围：2.4 GHz - 2.5 GHz
　　输出功率：+22 dBm @ 3.3V 电源电压
　　供电电压：2.7V - 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：12 引脚 QFN（四方扁平无引脚封装）
　　输入/输出阻抗：50Ω
　　增益：约 33 dB
　　功耗：典型电流 320 mA @ 3.3V

SKY77462-12 的核心特性之一是其高度集成的设计，内部集成了射频功率放大器和输入/输出匹配网络，减少了外部元件的需求，简化了电路设计并提高了系统的稳定性。该模块在 2.4 GHz ISM 频段范围内提供了高线性度和高输出功率，适用于多种无线通信协议，如 IEEE 802.11b/g/n Wi-Fi 标准。
　　该模块的工作电压范围较宽（2.7V 至 5.5V），使其能够适应多种电源环境，包括电池供电系统。此外，其典型工作电流为 320 mA，在 3.3V 电压下运行时功耗较低，适合对功耗敏感的应用场景。
　　SKY77462-12 采用了 12 引脚 QFN 封装，体积小巧，便于集成到紧凑型 PCB 设计中。该封装形式还具备良好的热管理和射频屏蔽性能，确保模块在高功率输出下的稳定性和可靠性。
　　该模块的输入和输出端口均设计为 50Ω 阻抗匹配，便于与射频前端模块、天线或其他射频电路连接，减少了信号反射和损耗。同时，其高增益（约 33 dB）特性使其能够在低输入功率条件下提供高输出功率，提升系统的整体性能。
　　SKY77462-12 在工作温度范围上支持工业级标准（-40°C 至 +85°C），适用于各种恶劣环境条件下的稳定运行，如工业自动化、户外通信设备等。

SKY77462-12 广泛应用于需要高性能射频放大功能的无线通信设备中。常见应用包括 Wi-Fi 路由器、接入点、网关、无线传感器节点、智能家居控制器、物联网网关、远程监控设备以及工业自动化控制系统中的无线通信模块。
　　由于其支持 IEEE 802.11b/g/n 标准，该模块特别适用于需要高数据传输速率和稳定连接性能的无线局域网设备。在物联网领域，SKY77462-12 可用于增强设备的无线信号覆盖范围，提高通信的可靠性和传输效率。
　　此外，该模块还可用于无线音频和视频传输设备、无人机通信系统、远程控制设备以及各种需要 2.4 GHz 频段射频放大的嵌入式系统。

TI LMH2401, STMicroelectronics SPSGRF-2.4GHz-PA, NXP MMG22xx 系列