SKT630/04C是一款专为工业控制和功率应用设计的功率晶体管模块。该模块采用了先进的功率MOSFET技术,具有高效率、低导通损耗和快速开关特性,适用于多种电力电子设备。SKT630/04C主要面向需要高可靠性和高性能的工业应用,如变频器、伺服驱动器和电源系统等。该模块的设计确保了在恶劣工作条件下依然能够保持稳定的性能,并具备良好的散热能力。
类型:功率MOSFET模块
最大漏极电流:300A
最大漏源电压:600V
导通电阻(Rds(on)):17mΩ(典型值)
栅极电荷(Qg):150nC(典型值)
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
封装类型:双列直插式(DIP)
安装方式:PCB板安装
最大功耗:200W
热阻(Rth):0.45K/W(典型值)
短路耐受能力:支持(10μs以上)
隔离电压:2500Vrms(模块与散热片之间)
符合标准:RoHS、REACH
SKT630/04C功率模块采用了先进的MOSFET芯片技术,具有优异的导通和开关性能。其低导通电阻(Rds(on))确保了在高负载条件下依然能够保持较低的功率损耗,从而提高系统的整体效率。模块内部集成了多个MOSFET芯片,并联设计使其能够承受高达300A的连续漏极电流,适用于高功率密度的应用场景。
该模块具有较低的栅极电荷(Qg),从而减少了开关过程中的能量损耗,提高了开关速度,适用于高频开关应用。此外,模块的短路耐受能力较强,能够在极端情况下保持一定的稳定性,从而提升系统的可靠性。
在热管理方面,SKT630/04C采用了高效的散热设计,热阻(Rth)仅为0.45K/W,使得模块在高功率运行时仍能保持较低的工作温度,从而延长使用寿命。模块的封装设计确保了良好的电气隔离和机械稳定性,适用于工业级的严苛环境。
此外,SKT630/04C符合RoHS和REACH环保标准,适合绿色电子制造。其双列直插式(DIP)封装便于安装和维护,适用于各种自动化设备和功率系统。
SKT630/04C广泛应用于工业自动化、电机驱动、变频器、伺服控制器、不间断电源(UPS)、电焊机、感应加热设备以及电动汽车充电系统等功率电子设备中。由于其高电流承载能力和优异的热性能,该模块特别适合用于需要高可靠性和高性能的中高功率系统。
SKM300GB12T4, FF300R12KE4, IRAMS10UP60B