类型：智能功率模块（IPM）
　　封装形式：SKiiP? 3封装
　　额定电压：1200V
　　额定电流：15A
　　开关频率：最高可达20kHz
　　工作温度范围：-40°C至+125°C
　　隔离电压：2500VAC（1分钟）
　　热阻：Rth(j-c) = 0.35°C/W（典型值）
　　IGBT芯片技术：第4代IGBT芯片
　　封装材料：陶瓷基板，绝缘散热器
　　引脚排列：6个主功率端子，多个控制和辅助电源端子

SKIIP83AC15T1模块采用了赛米控专利的SKiiP?封装技术，具备优异的热管理和电气隔离性能，能够在高湿度和高尘埃环境中稳定运行。该模块内部集成了6个IGBT器件和对应的续流二极管，构成完整的三相逆变桥结构，支持三相交流电机的高效驱动。其低饱和压降和低开关损耗设计，有助于提高系统的整体能效，并减少散热器尺寸和成本。此外，该模块支持多种冷却方式，包括风冷和水冷，适应不同的应用环境需求。
　　在可靠性方面，SKIIP83AC15T1通过了严格的质量认证和长期可靠性测试，符合IEC、UL和VDE等国际标准，适用于工业级应用。其模块化设计使得安装和维护更加简便，减少了系统的停机时间和维护成本。模块还内置温度传感器，便于实现过温保护功能，提高系统运行的安全性和稳定性。
　　该模块的封装设计考虑了电磁兼容性（EMC），通过优化内部布局和引线结构，降低了电磁干扰（EMI），有助于满足EMC Class B的要求。此外，其紧凑的尺寸和轻量化设计使其特别适合空间受限的应用场景。

SKIIP83AC15T1广泛应用于工业自动化、变频器、伺服驱动器、电动车辆充电系统、可再生能源系统（如光伏逆变器）、电梯驱动系统、空调压缩机变频控制、不间断电源（UPS）等场合。其高性能和高可靠性使其成为中功率电机驱动和能量转换系统的理想选择，尤其适合对效率、体积和可靠性有较高要求的工业设备。

SKM150GB12T4、FSBB20CH60DF、STK554U362A-E、IXDN614PI